TI 为您系统瘦身—高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计

DC-DC 开关电源降压芯片共2课时 35分13秒

收藏去学习

课程章节用户点评 +荐课提问/讨论

< >

简介

1. 介绍 DC-DC 开关电源降压芯片的高功率密度设计和产品应用中的热性能的优化 2. 详细剖析 TI 新一代产品在高开关频率，高转换效率，高集成度等高功率密度产品设计上的明显优势

课程目录

10条评论

ddgkss 2020年09月08日 21:32:27
提高功率密度的方法和 TI 在高功率密度 DCDC 开关电源的最新方案
htwdb 2020年09月08日 20:25:06
提高功率密度的方法和 TI 在高功率密度 DCDC 开关电源的最新方案
59477cq 2020年07月27日 19:11:06
学习新知识需要额外查询好多资料
hawkier 2020年07月16日 09:41:22
学习了，Ti棒棒的
SensorYoung 2020年07月07日 20:14:27
提高功率密度的方法和 TI 在高功率密度 DCDC 开关电源的最新方案
YangTwo 2020年07月07日 20:14:19
提高功率密度的方法和 TI 在高功率密度 DCDC 开关电源的最新方案
GuyGraphics 2020年07月07日 20:14:09
提高功率密度的方法和 TI 在高功率密度 DCDC 开关电源的最新方案
大明58 2020年06月28日 11:13:40
高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计
06010601 2020年06月25日 09:57:11
高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计
hellokt43 2020年06月24日 09:29:05
高功率密度降压芯片的挑战和热性能优化设计

猜你喜欢

网友正在看换一换

About Us 关于我们客户服务联系方式器件索引网站地图最新文章手机版

站点相关： EEWORLD首页 EE大学堂论坛下载中心 Datasheet 活动专区博客

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编：100191

电子工程世界版权所有京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函

京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2022 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved