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电源模块新产品及其技术优势介绍

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TI电源封装集成模块

介绍TI最新的集成电源模块方案以及相关的最新设计与封装的技术趋势。

共5课时,1小时8分22秒

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

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EMI封装热棒Hot RodQFN

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Ho...

共1课时,5分7秒

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