5.4 TI Precision Labs - I2C: Buffers Overview

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大家好,欢迎观看高精度实验室 推出的 I²C 缓冲器培训视频。 在本视频中,我们将讨论是否需要 在 I²C 系统中使用缓冲器、如何在硬件中实施缓冲器以及 它会对系统产生哪些影响。 I²C 总线是 5 向接口, 利用一个称为主器件的控制器 与一个或多个从器件 进行通信。 I²C 总线上的每个器件都有 一个特定的器件地址,用于区分 同一个 I²C 总线上的其他器件。 物理 I²C 接口由 串行时钟线 SCL 和 串行数据线 SDA 组成。 SDA 和 SCL 线都必须通过上拉电阻器 连接到 VCC。 上拉电阻器的大小由 总线上的电容数量以及 I²C 总线上使用的最大 VLL 决定。 必须注意的是,总线上的电容 C BUS 包括 PCB电容、主器件的 电容以及每个从器件的电容。 I²C 接口的SDA 和 SCL 线 都有自己的总线以及 可能不同的单独总线电容, 即 C Bus。 为了简单起见,本视频只讨论一条总线。 但内容与SCL 和 SDA 线都相关。 这一条总线既代表 SDA,也代表 SCL。 I²C 接口具有不同的运行模式, 取决于通信的最高时钟频率, 此频率称为 f CLOCK MAX。 本视频将介绍三种模式: 标准模式、快速模式和超快速模式。 I²C 标准为每种运行模式定义了 多个参数,但本视频中只 定义了其中四个最重要的参数,即 C BUS、t RISE MAX、V OL MAX 和 I OL MIN。 对于标准模式,f CLOCK MAX 为 100 千赫兹、 C Bus MAX 为 400 皮法、t RISE MAX 为 1000 纳秒、 V OL 为 0.4 伏、I OL 为 3 毫安。 对于快速模式,f CLOCK MAX 为 400 千赫兹、 C BUS MAX 为 400 皮法、t RISE MAX 为 300 纳秒、 V OL 为 0.4 伏、I OL 为 3 毫安。 对于超快速模式,f CLOCK MAX 为 1000 千赫兹、 C BUS MAX 为 550 皮法、t RISE MAX 为 120 纳秒、 V OL 为 0.4 伏、I OL 为 20 毫安。 这些参数用于选择上拉电阻器值 和确定是否需要在系统中使用缓冲器 以满足I²C 标准。 SCL 和 SDA 的最长上升时间规格 t RISE MAX 由上拉和 C BUS所创建的 RC 时间常数控制,被定义为从 VIO 过渡到 VIH 时花费的时间。 给定运行模式的上拉电阻器的 最大大小由公式 1 决定, 其中的 t RISE绝不能超过 C BUS 中的任何给定总线电容, t RISE MAX 绝不能超过任何给定 总线电容 C BUS,这样就设置了 上拉电阻值的上限。 最小上拉电阻 R Pullup Min 由VOL Max 定义,VOL Max 是 跨下拉电阻产生的电压, 当打开时,会有一个指定的 IOL Min 经过它。 这样即可有效地定义总线上的 任何 FET 的最大 RDS。 了解 VCC、VOL MAX 和 IOL MIN 之后, 我们便可定义最小上拉电阻, 在为确保绝不超过VOL 时需要使用此值。 参见公式 2。 它限定了上拉电阻器值的下限。 I²C 接口可支持 总线上的数百个从器件,此数量只取决于 可用从器件地址的数量。 不过,很明显,如果每个器件 都有高达10 皮法的电容, 则运行模式的给定总线上的从器件 数量将受到 C BUS MAX 的限制。 这意味着需要采用某种方法 将一个总线及其总线电容拆分到多个总线中, 以满足 I²C时序 要求。 幸运的是,I²C缓冲器正是为此而生。 它们使用一个总线电容为 C BUS 的总线 并将其拆分和隔离到两个总线中: 电容 C BUS 1 和 C BUS 2。 要拆分总线电容,需要使用 单独的上拉电阻器在 每个总线上生成逻辑高电平,这样就 需要使用 R 上拉 1 和 R 上拉 2。 总线 1 和总线 2都必须遵循 所用运行模式的t RISE MAX、C BUS MAX、VOL MAX 和 IOL MIN 的 I²C 标准。 有关实施、选择和使用 I²C 缓冲器的 更多信息,请阅读“使用 I²C 缓冲器的 原因、时机和方法”应用报告。 本视频到此结束。 谢谢观看。 请尝试完成测验以
课程介绍 共计4课时,29分25秒

[高精度实验室] 接口 : (5) I2C 总线

Precision Labs I2C 总线 高精度实验室 TIPL

在本系列课程中,我们讨论 I2C 总线中的信号传输采用的协议。讨论漏极开路信号的概念,以及上拉电阻和负载电容对信号时钟的影响。

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