采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸

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大家好 我叫 Frank 是德州仪器的应用工程 今天我将向您展示 如何利用我们最新的 宽输入电压降压稳压器 LMR33630 来实现小尺寸解决方案 并轻松实现 EMI 合规性 那么让我们首先看看该芯片的封装 正如您看到的 它是很小的 QFN 封装 尺寸为两毫米乘三毫米 实际上它比整个稳压器电路 所需的其它外部元件更小 实际上它比整个稳压器电路 所需的其它外部元件更小 因此凭借非常紧凑的布局 您可以实现 15 毫米乘 16 毫米的 解决方案尺寸 该封装的另一项优势是 它利用了我们称为倒片封装的工艺 实际上这里是一个上下颠倒的裸片 它直接被焊接到铜引线框架上 在这种情况下 不存在任何键合线 因此不存在键合线产生的寄生效应 从而消除了这些寄生效应带来的噪声 这可以帮助您提高传导 和辐射 EMI 噪声性能 此外该封装具有可粘锡侧翼镀层 沿着引线框架的底部 有一个较小的阶梯式切口 这样在该部件焊接到 PCB 板上时 就可以形成一个很大的焊接圆角 您可以借此轻松地判断焊接质量 这对于许多汽车类应用而言非常重要 该稳压器的另一个重要特性 是输入和接地引脚所采取的布局方法 该稳压器的另一个重要特性 是输入和接地引脚所采取的布局方法 正如您可以在幻灯片上看到的 有两组输入和接地引脚 芯片裸片的每侧各有一组 这意味着 电流会从裸片的两侧输入引脚流入芯片 这些电流形成的磁场会相互抵消 这些电流形成的磁场会相互抵消 这还有助于提高传导和辐射 EMI 性能 那么让我们开始今天的测试 今天我们将研究一下 我们的稳压器产生的传导 EMI 辐射 传导 EMI 是对稳压器向输入电源 注入的噪声大小的度量 因此我们需要的设备是 一个 EMI 接收器 一个输入电源 当然还需要被测电路 一个电源阻抗稳定装置和负载 今天我们将研究一个很典型的汽车应用 输入电压为 13.5 伏 输出电压为 5 伏 负载电流为 3 安培 开关频率为 2.1 兆赫兹 如果我们更详细一点的查看这里的设备 我们可以看到架子上有我们的输入电源 在它旁边的另一个架子上是 EMI 接收器 现在 EMI 接收器内置了 符合 CISPER 25 五类标准的规范 标准正是我们今天 要在这里执行的测试标准 这意味着 EMI 接收器内置了 标准所包含的幅值限制线和所有频率范围 这样我们就可以轻松的判断我们的器件 是否通过了测试 现在我们到测试间中看看其余的装置 我们现在在 EMI 测试间中看其余的设置 这两个设备包含了电源阻抗稳定装置 电源阻抗稳定装置将噪声与被测电路隔离 将其发送到 EMI 接收器 并旁路掉输入电源产生的噪声 正负极输入引线上 各有一个电源阻抗稳定装置 正如您可以看到的 我们的被测电路 电源阻抗稳定装置的输入端口 刚好相隔 200 毫米 这是规范的一部分 此外我们的负载电阻器 以非常靠近被测电路的方式与之相连 因此我们的扫描结果 不会受到该电阻器中产生的任何噪声的影响 那么让我们回到实验室中运行扫描 现在我们回到了实验室 并已准备好运行 EMI 扫描 那么我打开电源 输入电压 13.5 伏 EMI 接收器将开启 并在正确的频率范围内运行扫描 您可以看到我们的扫描结果 当我们分别查看低频和高频测量扫描结果时 我们能够很容易地看到该器件 轻松地通过了 CISPER 25 五类标准规范测试 总之 如果您采用了正确的封装和布局 就可以轻松的实现小尺寸解决方案 并实现 EMI 合规性 有关更多信息请访问 ti.com.cn 谢谢观看
课程介绍 共计1课时,5分7秒

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

EMI 封装 热棒 Hot Rod QFN

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。
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主讲人简介

Frank De Stasi

德州仪器应用工程师

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