(1) TI无线产品一览

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很高兴今天有这样的一个机会, 然后能够过来给大家介绍一下布板的技巧。 也想通过这个机会呢,也想给大家汇报一下TI在今年和 中长期对于物联网无线芯片这个方向的一些部署。 然后我们首先来看一下,TI呢拥有业界最全的一个无线芯片的解决方案 然后大家可以看一下,我们其实在业界呢拥有最全的一套无线解决方案 比如说我们从最低频端,我们按频段来分的话, 最低频端我们拥有13.56M的NFC, 就是大家的门卡系统啊,包括公交系统用的一些这样的方案 然后其实这套方案我们在其他的系统都有很广泛的应用。 然后呢,我们再往上看的话, 比如说小无线 我们叫小无线,英文叫Sub-1 Giga的一些solution。 最主要的呢,它在国内用的频段呢有433、470, 可能这些都是大家耳熟能详的一些频段。 然后在欧洲用的频段可能是868M、915M比较多; 在美国也是915M。 还有一些专属的应用频段。 无线呢它最大的一个优势呢, 就是穿透能力非常强。 对于咱们家电,包括一些死角的覆盖, 这样的话它的优势非常非常明显, 相对于2.4G的通信来说。所以呢,就是说目前在很多这种 家电黑白电的应用市场里面的小无线的应用越来越多。 我们比较典型的一些产品呢就是CC11系列。 然后今年和明年我们陆续会推出CC1310和CC1350这样两款产品, 它们分别都是SOC的芯片,里面是M3的内核。 然后我们再往上看就是2.4G-5G的这样的一些(听不清)频段的产品, 特别以2.4G为代表的居多。 然后呢就是说这里是CC2500咱们格力这边在 遥控器啊这些领域用得也比较多。 包括CC2530,咱们现在有些手机里面, 它跑的咱们格力自己的私有协议以及SIX(听不清), 包括Zigbee的协议也是比较多。 所以大家可以看到,我们这是2.4G的一个family。 然后很荣幸地跟大家说一下的,其实我们今年 也推出了一款新的这种2.4G的产品,叫2630。 它是M3的一个内核,包括Bluetooth Low Energy, 我们也同样也都有这种一些革新性的产品会出现, 也是M3的内核。这里跟大家稍微汇报一下, TI有独到的两款芯片是业界唯一的、非常有竞争力的。 一个是,这颗芯片呢,它可以做多协议操作系统 也就说你在同一颗芯片里面呢, 既可以同时做ZigBee和蓝牙这两个功能, 用同一颗芯片去跑两套协议。 另外还有一个更杀手级的东西呢是叫1350这样一款芯片。 它可以同时支持两个频段, 所以呢,就是你2.4G的芯片和小无线的话, 就Sub-1 Giga,这两个频段都可以同时用一颗芯片支持, 所以大家可以大开脑洞, 就是用这么便宜的一个方案 可以创造出很多更先进的一些应用来。 比如说现在我这颗芯片, 呃,市场要得最多的,就比如说beacon的市场, 它可以把所有的蓝牙的信标节点 用小无线的方式给组起网来, 然后去各个更新。 大家如果将来可以开一些脑洞的话, 比如说咱现在也在搭建咱自己的物联网系统 然后2.4G的覆盖。这个时候如果有了小无线 你可以用小无线的方式呢去对这些节点做一些组网和沟通, 哎,这样是不是这是更好? 然后我们再往上呢就是WiFi这套产品线。 我相信咱们格力这边也有, 包括研究院啊、海外部这些也都就是... 研究过我们的3100的产品。 下一页我也会给大家介绍一下我们后续会推出的 叫3x20系列的产品。 然后另外呢,TI还有一些combo的芯片和GPS的芯片在后续。
课程介绍 共计5课时,42分54秒

无线芯片性能布板关键

无线 RF PCB 芯片 性能 布板

讲师

讲师: TI工程师

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