CC1310硬件射频从设计到成型 - CC1310产品一览: CC1310的概括性介绍

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课程介绍 共计11课时,1小时53分33秒

CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放

射频 CC1310

德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核,无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段,内置DCDC,128KB闪存和28KBSRAM,QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片,集成度高,功耗低,配合易于上手的软件开发套件,可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性,以及软硬件开发和资源。

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好好学习,天天向上!

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hellokt43

学习了,學習一下,充充電。

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学习学习

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学习了

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精彩的讲解!

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CDJ01

學習一下,充充電

2018年09月07日 19:09:20

lanmao196

TI_Barbara 讲师 声音特别好 听起来舒服

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wzc86354120

虽然现在用的最广的是WIFI,2.4g,但是sub-1G还是有它相当的发光点的。 想当初自己手上的CC1101,真的是上学时候的神器啊。如今CC1310,功耗更低,带宽更窄,灵敏度更高,技术牛啊,TI。 自己手上的CC430,哪个不是TI响当当的,玩sub-1G,就信你,TI!

2017年11月01日 22:38:07

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