CC1310硬件射频从设计到成型 - 天线及网上资源使用

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课程介绍 共计11课时,1小时53分33秒

CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放

射频 CC1310

德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核,无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段,内置DCDC,128KB闪存和28KBSRAM,QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片,集成度高,功耗低,配合易于上手的软件开发套件,可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性,以及软硬件开发和资源。

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