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CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放

课程介绍: 德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核,无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段,内置DCDC,128KB闪存和28KBSRAM,QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片,集成度高,功耗低,配合易于上手的软件开发套件,可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性,以及软硬件开发和资源。

课时相关:共11课时 总时长1小时53分33秒

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德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核,无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段,内置DCDC,128KB闪存和28KBSRAM,QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片,集成度高,功耗低,配合易于上手的软件开发套件,可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性,以及软硬件开发和资源。

讲师

讲师: TI_zhouyiting

德州仪器无线产品应用经理, 长期支持无线及物联网客户,对低功耗无线网络,远距离无线应用,复杂网状网络等技术有深入理解。致力于各种无线技术在传统产业和新兴产业的应用的支持与研究。

讲师: TI_Albin

电磁场与微波技术专业硕士,德州仪器中国首席射频应用工程师。长期从事各类无线标准的研究和设计工作,擅长硬件系统在射频性能、通信距离、整机功耗、体积以及网络协议上的优化与提高,取得了多方面成果,累积发表多篇论文专著和培训教程。

讲师: TI_Barbara

德州仪器无线连接部门应用工程师, 长期从事各种无线协议(私有协议,BLE等)的软件设计,擅长无线协议软件的开发与移植,功耗与代码的优化与提高。