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电子封装中的力学

电子封装 力学 共25课时 8小时19分21秒
简介

精密加工中的建模,仿真与切削力学分析                                 (主讲教师:程  凯 教  授)
电子封装中的力学问题                                                 (主讲教师:刘  胜 教  授)
纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模         (主讲教师:赵亚溥 研究员)
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法                                 (主讲教师:张卫红 教  授)
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造                                 (主讲教师:张定华 教  授)
微尺度塑性力学与跨尺度关联                                           (主讲教师:李振环 教  授)

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讲师简介
刘胜(Liu Sheng,Professor),美国斯坦福大学博士(1992),中国杰青
(1999)长江学者特聘教授(2004),2009年首批入选中组部“计划”,ASME Fellow(2009)、IEEE Fellow(2014)。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家;2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家;2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题专家组专家。

2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人,筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功(所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一,并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司)。

主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计,微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计,IC及PCB设计,先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。

发表论文SCI 收录 220 余篇,被 30 多个国 家的著名学者(包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士)广泛引用。出版 英文专著 2 部,授权发明专利 180余项。

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