2018 PSDS 研讨会系列 - (4) D 类音频功放的电源解决方案

2018 PSDS 研讨会系列 - (4) D 类音频功放的电源解决方案

电源2018 PSDS 研讨会系列D类音频功放

今天,最流行的中高功率音频放大器由于高效率和出色的线性度而采用D类工作方案。 与传统模拟放大器相比,D类采用高频脉宽调制,类似于开关电源。 即使D类放大器在电源电压中包含负反馈,现实情况是电源的输出阻抗对音频质量也有影响。 本主题描述如何根据输出阻抗要求以及平均和峰值功率需求等典型要求,为高功率D类放大器正确设计电源。 介绍了两种不同的内置和测试功率参考设计。 首先是适用于家庭影院,监视器和条形音箱应用的通用AC / DC输入。 第二种解决方案涵盖额定功率达几百瓦的高功率汽车应用。

共6课时34分7秒

2018 PSDS 研讨会系列 - (3) 基于氮化镓和硅管的有源嵌位反激变换器的比较

2018 PSDS 研讨会系列 - (3) 基于氮化镓和硅管的有源嵌位反激变换器的比较

氮化镓反激变换器2018 PSDS 研讨会系列

从2元和3元谐振拓扑基础开始,本课程将介绍谐振拓扑的关键特性,分析方法,控制挑战和设计考虑事项。 三个设计实例展示了具有高开关频率(〜1 MHz)或宽输出电压调节范围(2至1个输出电压调节水平)的谐振拓扑性能。 本次会议还介绍了一种新型谐振拓扑结构CLL谐振转换器,与传统的LLC串联谐振转换器相比具有尺寸和效率的优势。 最后,本课程为如何为各种应用选择最佳谐振拓扑提供指导。

共5课时30分41秒

2018 PSDS 研讨会系列 - (2) 同步整流的控制及其挑战

2018 PSDS 研讨会系列 - (2) 同步整流的控制及其挑战

同步整流2018 PSDS 研讨会系列

从2元和3元谐振拓扑基础开始,本课程将介绍谐振拓扑的关键特性,分析方法,控制挑战和设计考虑事项。 三个设计实例展示了具有高开关频率(〜1 MHz)或宽输出电压调节范围(2至1个输出电压调节水平)的谐振拓扑性能。 本次会议还介绍了一种新型谐振拓扑结构CLL谐振转换器,与传统的LLC串联谐振转换器相比具有尺寸和效率的优势。 最后,本课程为如何为各种应用选择最佳谐振拓扑提供指导。

共6课时32分0秒

2018 PSDS 研讨会系列 - (1) 谐振变换器拓扑综述

2018 PSDS 研讨会系列 - (1) 谐振变换器拓扑综述

变换器2018 PSDS 研讨会系列谐振

从2元和3元谐振拓扑基础开始,本课程将介绍谐振拓扑的关键特性,分析方法,控制挑战和设计考虑事项。 三个设计实例展示了具有高开关频率(〜1 MHz)或宽输出电压调节范围(2至1个输出电压调节水平)的谐振拓扑性能。 本次会议还介绍了一种新型谐振拓扑结构CLL谐振转换器,与传统的LLC串联谐振转换器相比具有尺寸和效率的优势。 最后,本课程为如何为各种应用选择最佳谐振拓扑提供指导。

共7课时34分56秒

HVI系列 - 如何驱动碳化硅 MOSFET 以优化高功率系统的性能和可靠性

HVI系列 - 如何驱动碳化硅 MOSFET 以优化高功率系统的性能和可靠性

MOSFETTI HVI系列培训碳化硅SiC

本课程概述了碳化硅(SiC)材料的特点以及基于SiC材料的MOSFET的卓越性能,描叙了一些SiC MOSFET的应用领域包括太阳能和电动汽车。 详细讨论了SiC MOSFET的驱动设计要求,以及简单介绍了几款TI SiC MOSFET驱动产品。

共1课时24分38秒

HVI系列 - USB type C PD 协议设计考量

HVI系列 - USB type C PD 协议设计考量

TI电源USBC

本课程将会简单介绍 USB Type C 和 PD 协议的规范要求,重点介绍为了满足这些新的要求,AC/DC 的电源应该采用什么样的系统架构

共1课时32分7秒

HVI系列 - 设计超高功率密度的小功率 AC-DC 电源

HVI系列 - 设计超高功率密度的小功率 AC-DC 电源

TIAC-DC小功率高功率密度

高效高功率密度电源是市场的发展趋势,TI 是市场第一个发布了有源嵌位反激变换器的控制 IC 方案 UCC28780 和 UCC24612。本课程首先介绍有源嵌位反激变换器的工作原理,再介绍 UCC28780 和 UCC24612 的主要功能和特点;最后建议设计时须考虑的点。

共1课时1小时11分10秒

HVI系列 - GaN 产品应用于可靠和高密度电源的设计

HVI系列 - GaN 产品应用于可靠和高密度电源的设计

TI电源GaN高密度

本课程重点介绍了氮化镓(GaN)功率器件的概述, 以及深入地讨论了如何利用GaN产品进行可靠, 高密度GaN电路的设计, 特别针对99%效率的PFC以及1MHz的LLC电路设计

共1课时32分22秒

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

EMI封装热棒Hot Rod

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm,只需极少的外部元件,可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。

共1课时5分7秒

 利用 DC / DC 转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡

利用 DC / DC 转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡

随着输出电流水平持续上升,电源PCB面积继续缩小,追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是,尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善,但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V,3A LMR33630提供了极好的测试案例,因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中,Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。

共1课时5分4秒

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