time-of-flight TI 3D传感器

time-of-flight TI 3D传感器

TI机器人传感器3D

了解有关TI的3D深度感应技术在工业,汽车和消费领域的应用,包括手势控制,3D扫描,机器人导航,增强现实和人数统计。

共8课时50分44秒

德州仪器 DLP<sup>®</sup> 3D机器视觉技术研讨会

德州仪器 DLP® 3D机器视觉技术研讨会

TIDLP3DMEMS

德州仪器 (TI) DLP® 技术是世界上最具灵活性的 MEMS 技术,通过其数以百万计的微镜阵列以及每秒高达上万次的切换速度,可灵活的进行光的操控。从引领全球的数字影院放映机,到灵活便携的微型投影;从高效精密的数字光刻应用,到安全快捷的医疗扫描产品,处处体现着 DLP® 技术的卓越的技术优势、强大的生命力和无限的创新可能。

共3课时42分7秒

麻省理工逆天技术:可触摸的计算

麻省理工逆天技术:可触摸的计算

3D可触摸计算

MIT实验室认为未来的计算是可触摸的。“inFORM”是一个可改变形状的3D表面,让用户不仅与现实世界的数字内容互动,甚至能让数百英里之外的人拿着,而这仅仅是个开始。

共1课时3分40秒

CES 2015上展示的Microchip触摸解决方案

CES 2015上展示的Microchip触摸解决方案

CES Microchip触摸传感

Microchip在CES 2015上展示了在显示屏上的最新创新触摸和输入感应技术

共1课时2分18秒

CES 2010:3D 电视

CES 2010:3D 电视

CES 3D

CES 2010:3D 电视

共1课时3分5秒

全新3DTouchPad简介

全新3DTouchPad简介

触摸3DTouchPad

3DTouchPad将Microchip 2D触摸板解决方案与基于Microchip GestIC®技术的3D手势识别相结合。

共1课时3分35秒

下一代硅片接口技术 (20nm)

下一代硅片接口技术 (20nm)

Altera3D硅片接口HardCopy

Altera的下一代系列产品将引入高级3D管芯堆叠技术,以实现新一类应用,进一步提高系统集成度。这一技术包括客户可以使用的混合系统数字接口标准,支持低延时、低功耗FPGA集成和存储器扩展(SRAM、DRAM)、光收发器模块,以及用户优化HardCopy® ASIC。Altera全球用户的创新和开拓将进一步推动这一3D集成技术的应用。

共1课时1分7秒

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