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影像再现III—干涉器件
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课程目录
课程笔记
课时1:MEMS的定义
课时2:MEMS的应用领域
课时3:MEMS的发展
课时4:MEMS的发展(续)
课时5:应力和应变
课时6:弹性梁
课时7:弹性梁(续)
课时8:薄板与流体的基本概念
课时9:流体的基本概念(续)
课时10:静电力
课时11:尺寸效应
课时12:MEMS光刻技术
课时13:体微加工技术—各向同性湿法刻蚀
课时14:体微加工技术—各向异性湿法刻蚀
课时15:体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)
课时16:体微加工技术—干法刻蚀
课时17:体微加工技术—时分复用深刻蚀
课时18:体微加工技术—稳态深刻蚀
课时19:体微加工技术—干法刻蚀设备与应用
课时20:表面微加工技术概述
课时21:表面微加工技术的几个问题
课时22:表面微加工代工工艺
课时23:表面微加工的应用
课时24:厚结构层技术
课时25:键合概述与直接键合
课时26:阳极键合与聚合物键合
课时27:金属键合与键合设备
课时28:工艺集成
课时29:系统集成
课时30:单芯片集成与多芯片集成
课时31:三维集成
课时32:MEMS封装
课时33:MEMS封装(续)
课时34:概述
课时35:压阻传感器
课时36:电容传感器与压电传感器
课时37:谐振传感器与遂穿传感器
课时38:压力传感器
课时39:压阻式压力传感器
课时40:压阻式压力传感器(续)
课时41:电容式压力传感器与谐振式压力传感器
课时42:硅微麦克风
课时43:惯性传感器与加速度传感器概述
课时44:压阻式与电容式加速度传感器
课时45:电容式与热传导式加速度传感器
课时46:微机械陀螺概述
课时47:典型微机械陀螺
课时48:典型微机械陀螺(续)
课时49:模态解耦合
课时50:执行器概述
课时51:静电执行器—平板电容执行器
课时52:静电执行器—平板电容执行器(续)
课时53:静电执行器—叉指电容执行器
课时54:热执行器
课时55:压电执行器和磁执行器
课时56:RF MEMS概述
课时57:MEMS开关I
课时58:MEMS开关II
课时59:MEMS开关III
课时60:MEMS谐振器—梳状谐振器
课时61:MEMS谐振器—板式谐振器
课时62:MEMS谐振器的制造
课时63:光学MEMS概述
课时64:MEMS光开关I
课时65:MEMS光开关II
课时66:影像再现I—反射器件
课时67:影像再现II—衍射器件
课时68:影像再现III—干涉器件
课时69:概述
课时70:软光刻技术
课时71:微流体输运
课时72:微流体输运(续)
课时73:试样处理
课时74:试样处理(续)
课时75:检测技术
课时76:微流体应用
课时77:微流体应用(续)
课时78:概述
课时79:药物释放 神经探针 生物传感器
课时80:可穿戴与可植入微系统
时长:5分35秒
日期:2017/12/15
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上传者:老白菜
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课程介绍
相关标签:
MEMS
清华
微系统
王喆垚
本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、
传感器
、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。
课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性知识,强调基础理论和制造方法在不同领域的应用,并紧密结合前沿的学术研究和工业界的产品发展动态。
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