课程介绍
相关标签: 电子封装 力学
精密加工中的建模,仿真与切削力学分析                                 (主讲教师:程  凯 教  授)
电子封装中的力学问题                                                 (主讲教师:刘  胜 教  授)
纳微系统中的表面与界面物理力学——实验、跨尺度模拟及理论建模         (主讲教师:赵亚溥 研究员)
先进轻质结构的优化设计基础理论与方法                                 (主讲教师:张卫红 教  授)
从“成形”加工到表面完整性抗疲劳制造                                 (主讲教师:张定华 教  授)
微尺度塑性力学与跨尺度关联                                           (主讲教师:李振环 教  授)
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