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微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院
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Sputtering：film growth and control parameters
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课程目录
课程笔记
课时1：Teaser
课时2：Successful MEMS products：accelerometer
课时3：Successful MEMS products：microphone
课时4：Successful MEMS products：BAW
课时5：Case study：thermomechanical microactuator
课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination
课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy
课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors
课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me
课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon
课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors
课时12：CVD thin film growth model
课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond
课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid
课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation
课时16：Thermal evaporation：film formation and examples
课时17：Thermal evaporation in CMi
课时18：Sputtering：introduction and plasma formation
课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law
课时20：Sputtering：DC RF magnetron
课时21：Sputtering：ion target interactions
课时22：Sputtering：film growth and control parameters
课时23：Sputtering：examples
课时24：Sputtering in CMi
课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods
课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion
课时27：Film growth：stress in thin films
课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure
课时29：Introduction to lithography
课时30：Resist properties and exposure methods
课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function
课时32：UV lithography：direct writing and mask writing
课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication
课时34：UV lithography：mask based lithography
课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography
课时36：Electron beam lithography：tool overview
课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection
课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II
课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture
课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions
课时41：Electron beam lithography：resists
课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect
课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography
课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods
课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy
课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma
课时47：Theoretical concepts of plasma generation
课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources
课时49：Ion beam etching
课时50：Examples of etching processes for Sibased materials
课时51：Examples of etching processes for organic films and metals
课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications
课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching
课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath
课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths
课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach
课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst
课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement
课时59：Optical thin film thickness measurement
课时60：Optical surface profile measurement
课时61：Mechanical surface profile measurement
课时62：Scanning electron microscopy
课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement
课时64：Electrical characterization
时长：8分18秒
日期：2020/05/28
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上传者：桂花蒸
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课程介绍
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微纳加工
UV
CVD
本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成
电路
制造工艺，以教授半导体制造的基本
原理
和流程。
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yurongsheng
模拟电子
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Eeaglesky
powerful and have a learn
2020年06月05日 16:13:16
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