|
首页
|
电子技术
|
电子产品应用
|
电子头条
|
论坛
|
电子技术视频
|
下载
|
参考设计
|
Datasheet
|
活动
|
技术直播
|
datasheet
datasheet
文章
搜索
大学堂
上传课程
登录
注册
首页
课程
TI培训
直播频道
专题
相关活动
芯兑换
您的位置：
EEWORLD大学堂
/
电路基础
/
微纳加工（半导体制造工艺）瑞士联邦理工学院
/
Supercritical drying for realization of suspended structures test microst
播放列表
课程目录
课程笔记
课时1：Teaser
课时2：Successful MEMS products：accelerometer
课时3：Successful MEMS products：microphone
课时4：Successful MEMS products：BAW
课时5：Case study：thermomechanical microactuator
课时6：Cleanroom basics：introducing the issue of contamination
课时7：Cleanroom basics：cleanroom strategy
课时8：Basic principles of CVD and CVD reactors
课时9：CVD techniques at different operating pressure plasmaenhanced CVD and me
课时10：Atomic layer CVD ALD and thermal oxidation of silicon
课时11：Theoretical concepts of gas flow in CVD reactors
课时12：CVD thin film growth model
课时13：Specific CVD processes for siliconbased materials and diamond
课时14：Thermal oxidation processes of silicon and ALD deposition of specific oxid
课时15：Thermal evaporation：introduction and vapor creation
课时16：Thermal evaporation：film formation and examples
课时17：Thermal evaporation in CMi
课时18：Sputtering：introduction and plasma formation
课时19：Sputtering：spatial zones and Paschen law
课时20：Sputtering：DC RF magnetron
课时21：Sputtering：ion target interactions
课时22：Sputtering：film growth and control parameters
课时23：Sputtering：examples
课时24：Sputtering in CMi
课时25：SUPPLEMENTARY Other PVD methods
课时26：Film growth：atoms arrival and adhesion
课时27：Film growth：stress in thin films
课时28：SUPPLEMENTARY Film growth：growth modes and crystal structure
课时29：Introduction to lithography
课时30：Resist properties and exposure methods
课时31：SUPPLEMENTARY Photoresist sensitivity and modulation transfer function
课时32：UV lithography：direct writing and mask writing
课时33：UV lithography in CMi：mask fabrication
课时34：UV lithography：mask based lithography
课时35：UV lithography in CMi：mask based lithography
课时36：Electron beam lithography：tool overview
课时37：Electron beam lithography：electron optics and beam deflection
课时38：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：tool overview II
课时39：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：design preparation and fracture
课时40：Electron beam lithography：electronsample interactions
课时41：Electron beam lithography：resists
课时42：SUPPLEMENTARY Electron beam lithography：proximity effect
课时43：Alternative patterning methods：scanning probe lithography
课时44：SUPPLEMENTARY Alternative patterning methods：replication methods
课时45：Dry etching in a gas plasma：etching anisotropy
课时46：Deep dry etching of silicon dry etching without a plasma
课时47：Theoretical concepts of plasma generation
课时48：Types of dry etching equipment and plasma sources
课时49：Ion beam etching
课时50：Examples of etching processes for Sibased materials
课时51：Examples of etching processes for organic films and metals
课时52：Anisotropic and isotropic wet etching of Si and applications
课时53：HF bath for SiO2 and glass wet etching
课时54：Isotropic wet etching of silicon in the HNA bath
课时55：Anisotropic wet etching of silicon in alkaline baths
课时56：Etch stop techniques for thin membrane microfabrication and bulk micromach
课时57：Supercritical drying for realization of suspended structures test microst
课时58：Optical microscopy：inspection and dimension measurement
课时59：Optical thin film thickness measurement
课时60：Optical surface profile measurement
课时61：Mechanical surface profile measurement
课时62：Scanning electron microscopy
课时63：Focused ion beam：local cross sectional inspection and measurement
课时64：Electrical characterization
时长：12分32秒
日期：2020/05/28
收藏视频
分享
上传者：桂花蒸
去评论
课程介绍
相关标签：
微纳加工
UV
CVD
本课程将在超净环境中向大家展示最有效的集成
电路
制造工艺，以教授半导体制造的基本
原理
和流程。
显示全部 ↓
换一批
猜你喜欢
手把手教你学51单片机
电源设计小贴士32-33：注意SEPIC耦合电感回路电流
Labview程序设计基础与提高
2014 TI C2000无锡研讨会 - 如何实现马达控制
Atmel U系列触摸屏控制芯片悬浮感应和操作演示 （中文版）
设计指南-热功率器件设计中的几点思考
Qt Quick及QML介绍
低功耗 CC2640R2F 无线微控制器室内长距离传输大挑战
直播回放: Melexis 详解半导体研发功能安全的实现与技术支持
直播回放 : MPS、Nexperia、泰克专家齐聚，畅谈新能源汽车动力设计注意要点
推荐帖子
一周好资源——电源资料来了
又进一波新资源，大家快来下载！ 6KW+PFC电路的研究与设计 A∕D、D∕A转换器接口技术与实用线路 开关变换器的实用仿真与测试技术 《多路输出单端反激式开关电源原理及设计》 Boost功率电路的PFC计算 逆变器的制作 发电机励磁调节器原理 音频功率放大器设计手册 Switching Power Supply Design 电池测试手册 电压基准源产生方法 ...
okhxyyo
电源技术
一周好资源（PCB类）4月第一周
过完节又开始上班啦~~每周一推不间断~~下面是本周一推的内容： Altium designer的silicon 单片机封装 Protel制作PCB基本流程 Navigating Multilayer Microwave PCB Tradeoffs AD快捷键汇总 Altium_Designer快捷键及其使用技巧 PROTEL99SE建立层次原理图 射频PCB布线的一些基本原则 FP...
okhxyyo
PCB设计
钽电容极性
SMD钽电容跟一般元件的正负标示是反著的，贴片钽电容有标记的一端是正极，另外一端是负极；引线钽长腿的正极，钽电容不能接反，接反后就不起作用了。 ...
笑溜溜
PCB设计
RS-485总线电路中的过热保护
1 引言 在某物理层线路驱动电路的热关断(TSD)电路是作为过热保护电路。RS-485物理层电路的低阻抗输出驱动器需要TSD功能用于保护其免受故障或因使用不当而造成损坏。TSD电路的基本功能是检测器件结温(封装硅片温度)是否超过其允许值，并关断驱动器输出电路，以降低结温,使之返回其容许值。 TSD电路不应干扰器件的正常工作。具体地说,如果器件结温未超过推荐的工作条件，则不能启用TSD电路。在器...
黑衣人
模拟电子
推荐文章
西湖大学“冰刻2.0”三维微纳加工系统雏形已经初现
2020年12月05日
据浙江在线报道，近日，西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室突破“冰刻”三维微纳加工技术，“冰刻2.0”三维微纳加工系统雏形初现。2018年，研究人员研发出“冰刻”系统，此次的“冰刻2.0”技术基于2年前完成研发的“冰刻”系统，有望改变传统电子束光刻的繁琐加工程序，形成一套“材料进、成品出”的全流程一体化、自动化微纳加工系统。据介绍，研究人员把样品放入真空设备后，先给样品降温，再...
用户评论
Eeaglesky
powerful and have a learn
2020年06月05日 16:13:16
回复
|
顶
(1)
推荐视频
更多
Atmel CryptoAuthentication- 安全保护 · 稳固收益（ 二 ）
电路分析基础
CapTIvate™：引爆触摸新体验_2016 TI 嵌入式产品研讨会实录
智能电网安全保护技术
直播回放: Microchip 利用安全元件进行配件身份验证
Analysis,Design and Simulation of a Forward Converter(正激变换器分析设计与仿真)
OpenCL统一的异构编程
设计指南-数字电位器
如何应对开关电源设计中的挑战
小波与科学
相关下载
更多
AVR单片机例程-微雪电子
个人制作3D元件库：L298N-Multiwatt15V
图像配准技术及其MATLAB编程实现 pdf及代码
锂离子电池基本原理、配方及工艺流程.pdf
IPC-A-630 CN 中文最新版 电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准.pdf
Stateflow逻辑系统建模_张威
详解半导体三极管
工程测试技术基础 华中科技大学 何岭松 视频课程配套课件
cuda compute device architecture mutual information on the gpu
mathcad 在电子和电气工程中的应用
电子工程世界版权所有
京ICP证060456号
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电源技术
PCB设计
PCB设计
模拟电子
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
用户评论