直播回放: SimpleLink™无线平台最新软硬件解决方案
TI
SimpleLink
本次讲座将介绍TI SimpleLink无线处理器家族的全新一代解决方案,该方案包括了在TI现有CC26x2/13x2无线平台上进行了功能升级以及成本优化的全新版本,更具竞争优势。讲座还将介绍TI SimpleLink平台所支持的全新软件方案,包括BLE Mesh、蓝牙与Wi-Fi共存方案、及Zigbee和CHIP等。
本次讲座将介绍TI SimpleLink无线处理器家族的全新一代解决方案,该方案包括了在TI现有CC26x2/13x2无线平台上进行了功能升级以及成本优化的全新版本,更具竞争优势。讲座还将介绍TI SimpleLink平台所支持的全新软件方案,包括BLE Mesh、蓝牙与Wi-Fi共存方案、及Zigbee和CHIP等。