MSP430：一个平台，一个生态系统，无限种可能。
本次研讨会，TI 资深FAE将详细讲述 MSP430 产品路线图、特性、外设（模拟外设、触摸外设、存储器外设等），以及如果你即将或者已经在用MSP430进行开发，TI可提供的支持、帮助及生态系统。
[高精度实验室] 接口 : I2C 总线
2016 TI 工业研讨会：TI隔离式DCDC偏置电源的设计难点与解决方案
NFC：拥有数亿台设备作为强大后盾_2016 TI 嵌入式产品研讨会实录
Engineer It：如何克服在发动机缸体中的温度差异
在 Sitara AM572x 参考设计上演示 Jailhouse Hypervisor 虚拟化
