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本次 TI DLP 实验室视频将介绍用于
显示应用的数字微镜器件 (DMD)
数据表的主要部分。
概述页是 DMD数据表的第一页。
文档名称和发布日期位于
该页面以及所有后续
页面的右上角。
器件名称显示在DMD 数据表第一页的
中间顶部。
第 1 节显示了 DMD 的主要功能,包括
本示例中 0.47 英寸的阵列尺寸对角线测量、
分辨率、微镜尺寸和倾斜
角度以及特定于该器件的其他
特性。
第 2 节介绍了可以使用该器件的应用。
虽然这并不是一份详尽的清单,
但它是了解使用该 DMD 将使哪些
类型的终端设备受益的良好起点。
第 3 节简要概述了
该器件以及必须与该 DMD
一起使用的其他芯片。
第 3 节中的器件信息表
显示了 DMD 的器件型号、封装说明
和尺寸。
此外,在 DMD数据表的
第一页中,您通常还会找到一个简化的示意图,
该示意图显示了构成 DLP 芯片组的器件。
第 4 节显示了数据表的修订
历史记录,而第 5 节介绍引脚配置和功能。
封装和引脚图通过底部
侧视图显示了DMD 封装的布局。
封装上的每个引脚都有一个
相应的
字母和数字名称 --该示例的右下角是 A30。
第 5 节中的引脚功能表描述了
封装中的每个引脚。
正如我们刚刚介绍的那样,
每个引脚都由字母和数字表示的编号名称进行标识。
该表显示了引脚的描述性名称 -- 它是
输入还是输出,信号类型是什么
-- 以及任何内部端接和
关键时序引脚的内部封装布线
长度。
在匹配 DLP 控制器和 DMD 之间的
布线长度时,使用内部封装
布线长度。
第 10 节介绍了有关布局的更多详细信息。
第 6 节介绍了该 DMD 的规格
详细信息。
规格部分是数据表中
最重要的部分之一,因为它
描述了 DMD 可靠运行的最终
限值和容差量。
第一组信息是绝对最大额定值。
这显示了一些限值,如果超出这些限值,
可能会对器件造成永久性的不可逆损坏。
这些仅是应力额定值,未暗示
器件正常运行,也不应在建议的
工作条件之外预期这些
情况。
接下来显示了该器件的非工作存储条件和
ESD 额定值。
请注意,非工作
存储条件适用于器件
在其生命周期内将
经受的所有条件,包括运输。
下表和说明显示了
该器件的建议工作条件。
建议的工作条件说明包括功率的
最小值、标称值和最大值以及接口、
温度和为确保可靠运行而必须
符合的其他规格。
热性能信息部分显示了该特定
器件封装的热阻常数。
这在计算阵列和窗口孔径温度时
比较脆弱。
图 1 显示,最高建议阵列温度
取决于着陆微镜占空比的长期
前进。
第 7 节说明了着陆微镜
占空比。
电气特性和电容表显示了
该器件可靠运行所需的
水平。
下一部分显示了特定
接口上特定信号必须
满足的时序要求。
这由一个表以及时序图给出,它们
显示了一个信号跃迁相对于另一个信号
跃迁的关系。
通过使用所需的TI 控制器和构成
DMD 数据表第 3 节和第 7 节中介绍的
DLP 芯片组的其他器件,
以及遵循PSB 设计要求,
可确保实现正确的时序。
系统安装和接口负载部分
显示了可用于将器件安装到
电子设备的最大安装力。
超过该值的应力可能会导致器件物理损坏。
数据表规格部分的
最后两部分是微镜
阵列物理和光学特性。
阵列物理特性包含
一个表,该表显示了整个
阵列中活动微镜的数量和尺寸。
还有一个图显示了阵列
布局,其中指示了
入射光的方向和关闭状态光路。
阵列光学特性显示了
每个微镜的标称倾斜度,另一个图
显示了光路。
在此之后是窗口特性介绍。
第 7 节是文档的详细
描述部分。
它具有与第 3 节中的描述相似的概述
段落。
接下来的功能方框图展示了
数据和控制信号如何
流入 DMD。
特性说明段落涵盖
电源接口和器件成功运行
所需的时序。
器件功能模式由显示控制器
控制,而不是由器件本身控制。
显示控制器数据表和用户
指南中涵盖了这些模式的
说明。
光学接口和系统图像质量部分
介绍了对光学设计至关重要的主题,
用于最大程度地提高产生的显示
系统的图像质量。
这些主题包括照明溢出、杂散光
控制以及照明和出射
光瞳匹配。
接下来的部分介绍了
如何计算微镜阵列温度。
器件上的热测试点以图表形式显示,
并提供了一组有关如何计算阵列
温度的公式。
务必计算阵列温度并将温度
保持在建议的工作条件内,
以确保 DMD 在其使用寿命内
可靠运行。
详细说明部分的最后一部分
涵盖了着陆占空比的主题。
为了在屏幕上显示图像,DMD 上的
微镜必须能够从打开状态
转换为关闭状态,然后返回到打开状态。
微镜着陆打开与着陆关闭占空比
是一个百分比,表示单个微镜
着陆于打开状态的时间
与同一微镜着陆于关闭
状态的时间之比。
该部分介绍如何测量着陆占空比。
第 8 节是数据表的
应用和实现部分。
请注意,本节仅提供信息。
应用信息概括地
说明了 DMD 器件的功能。
典型的应用部分显示了可能的
应用图,其中显示了该器件
以及完成特定功能所需的其他组件。
该图还可能包含 DLP芯片组中不包括的
其他集成电路。
数据表的此部分还
包含设计要求和设计过程信息。
第 8 节的最后一部分介绍
DMD 裸片温度传感。
某些 DMD 具有内置热敏二极管,
用于测量 DMD 的一个角处的温度。
该节介绍如何将 TI TMP411 等
温度传感器连接到温度二极管。
第 9 节提供电源建议。
由 DLP 显示控制器控制
加电和断电排序时,
本节介绍加电过程
和断电过程。
显示了一个时序图,其中显示各个输入的
相对转换。
DMD 数据表的第 10 节介绍了
差分输入电压。
第一部分介绍了一般布局指南。
然后提供一个布局示例,其中包括板层
堆叠、阻抗要求以及布线宽度
和间距要求。
第 11 节介绍器件和文档信息。
显示了器件名称或命名规则。
这是读取器件型号和解密有关可订购器件的
详细信息的方法。
器件标记显示了 DMD
本身底部上的实际标记及其
含义。
接下来的文档支持包含相关
文档清单和链接、
如何接收文档更新通知、社区
资源以及商标和 ESD
注意事项。
数据表的最后一个部分是第 12 节。
该节介绍DMD 的机械、
封装和可订购信息。
封装选项附录显示了可从 TI 订购的器件
型号以及其状态 --
有效或其他。
该节还提供了创建连接到该器件的
PCB 所必需的DMD 的机械制图。
我们希望您喜欢了解特定于用于
显示应用的 DMD数据表的部分。
有关更多信息,请访问 ti.com/dlp。
课程介绍
共计7课时,42分27秒
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