DLP 技术 DMD 数据表 - 热特性规格

今天，我要讨论热规格和 DMD 数据表。 在所提供的示例中，我将使用一个特定的 DMD， 但其概念适用于所有 DMD。 本视频中演示的信息 可以在德州仪器TI.com.cn 上提供的 相应 DMD 数据表中找到。 首先，我们要介绍从哪里入手进行讲解 以及在哪里可以找到此信息。 随后，我会介绍数据表中的绝对最大值、 建议的工作条件和存储条件等 部分。 我将介绍封装热阻、 热电偶测试点，并带您了解 用来计算阵列温度的热计算 方法。 最后，我会谈谈散热接口面积 注意事项。 首先，下载适合您的特定应用的 DMD 数据表。 访问 TI.com/dlp 并选择适合您的应用的 DMD。 我要选择的是DLP470TE， 它是标准芯片组产品系列中的一个 0.47 4K UHD DMD。 本次演示中的信息适用于 其他所有 DMD。 不过，个别的参数和规格 可能有所不同。 下载好数据表之后， 请滚动到目录。 所有数据表都包含绝对最大值 和建议的工作条件规格。 请务必注意，必须在建议的 条件规格下运行， 才能确保获得完整的DMD 功能和可靠性。 禁止在符合最大条件， 但超出建议条件范围的条件下运行 最终产品，此操作只能 用来执行加速寿命测试。 最后，超出绝对最大额定值运行 会对部件造成永久的不可逆损坏， 因此绝对禁止这种做法。 存储条件规格适用于 DMD 闲置时的任意时间段。 这包括 DMD 在组装进产品之前作为组件进行存储的时间、 在销售给最终用户前 存在于成品中的时间， 以及从开始存在于最终产品中 到产品开始运行之间的时间。 根据所采用的封装技术， 有些 DMD 具有露点规格。 露点衡量的是空气中的总湿度， 代表温度和相对湿度的 组合。 在此示例中，DLP 470TE 可以 在露点介于28 到 36 摄氏度的 环境中存放最多 24 个月。 此外，在产品的使用寿命内， 平均露点不得超过 28 摄氏度。 当设计以及在预期的用例中 测试 DMD 时，应使用建议的 工作条件规格。 有些 DMD 指定了长期和短期 工作温度。 长期工作温度又称额定温度， 适用于 DMD 的整个生命周期。 此外，有些 DMD可承受短期工作温度， 但只能持续较短的时间。 额定温度无法直接测得， 但可以利用在封装背面 测得的温度和用例的其他相关信息 计算出来。 在本次演示中，我们将介绍此计算方法。 窗口温度可以通过连接到 数据表中所示位置的窗口边缘 或窗口框架的热电偶测得。 可以直接将此温度与规格 进行比较，而无需执行其他计算。 最后，T Δ 是窗口测试点 与陶瓷测试点之间的温差。 由于这一规格是绝对值， 因此窗口温度不能比封装背面的温度 高 14 摄氏度以上，陶瓷温度 不能比窗口温度高 14 摄氏度以上。 每个 DMD 的规格通常各不相同， 因此，一定要参阅适用于 您希望使用的 DMD 的数据表。 所有 DMD 都有一个热阻， 热阻指有源微镜阵列 与封装背面的测试点 TP1 的比值。 这与有时为其他半导体 封装提供的θ JC 相似。 此封装电阻假设整个阵列 照明均匀。 对于只有部分微镜 有照明或 照明非常不均匀的应用， 此封装电阻将有所不同。 数据表中的封装电阻 适用于大多数投影应用。 稍后，我们将在用于举例 说明的计算示例中使用封装热阻。 窗口和封装背面上都定义了 标准热电偶测试点位置。 这些位置用于通过直接测量或 通过利用测量位置执行计算来确保 符合温度规格。 一种便捷的温度测量方法是 将热电偶连接到这些测量点。 建议使用 36 号或更细的热电偶导线， 以确保最大限度减少导通损耗 并确保测量结果准确。 T 型和 K 型热电偶是最常见的两种 使用热铜线的热电偶。 DMD 上的总热负荷是 电功率耗散与光学吸收的热负荷 之和。 将屏幕极限值与数据表中 提供的换算系数相乘， 即可得出光学吸收的热负荷。 对于不同的 DMD，此换算系数可能有所不同， 因此一定要查阅您所用 DMD 的 数据表。 知道 DMD 的总热负荷为 11.54 瓦之后， 我们就可以计算阵列温度了， 方法是将DMD 总功率 乘以热阻， 再加上在测试点 1 处测得的 陶瓷温度测量结果。 在本例中，阵列温度为 65.4 摄氏度， 处于该器件的建议工作规格范围内。 在某些情况下，可以使用 计算光学吸收热负荷的功率基本公式。 示例包括不适合使用流明描述的 UV 和 IR 波长应用、双芯片和三芯片应用， 以及给定的流明水平 根据 DMD 热负荷不同而产生显著变化的 固态照明源。 最终结果是DMD 总功率 QARRAY， 无论是使用基于流明还是 基于功率的公式。 大多数 DMD 都要通过连接到封装背面的散热器 进行冷却。 一定要尽可能扩大接触面积， 以便通过焊盘或导热油脂接口 减小热阻。 热接触销的大小 可以接近电气中介层中的开口 减去机械裕度之后的大小。 虽然很多 DMD 的封装背面都有黄金焊盘， 但这只是用作DMD 的符号。 在多数情况下，可用的散热接口面积 都会大于此黄金焊盘。 关于 DMD 数据表散热注意事项的课程 到此结束。 如有其他问题或需要帮助，