利用 DC / DC 转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡

+荐课 提问/讨论 评论 收藏
  • 视频加载中。。。
大家好 我叫 Frank 是德州仪器的应用工程师 今天我将利用我们最新的 宽输入电压范围降压稳压器 LMR33630 来重点说明一下 较小的解决方案尺寸 与良好的散热性能之间的权衡关系 这款器件提供了两种不同的封装方式 一种是小型 2mm x 3mm QFN 封装 另一种是 4mm x 5mm SOIC 封装 实际上 QFN 封装不仅尺寸极小 而且没有采用键合金线 这意味着它不会产生很多噪声 因此更容易符合传导和辐射 EMI 标准 此外其 QFN 封装 具有可粘锡侧翼镀层 沿着封装底部 有一个阶梯式切口 由此可以形成一个大的焊锡圆角 因此更容易获得良好的焊点 对于 SOIC 封装 其封装底部有一个很大的散热片 可以焊接到 PCB 板上 因此可以提供良好的散热性能 和很低的热阻 另外这种封装是引脚式封装 采用手工焊接方式会更容易一点 因此在 PCB 板需要返工时也更加容易 我们现在看到的这两个 IC 在两个 EVM 上采用了不同封装方式 这两个 EVM 尺寸基本相同 具有相同的 BOM 和相同的组件 今天我们将介绍 并比较一下在同等条件下 这两种装的热性能 我们将要研究的应用具有 24V 的输入 5V 的输出和 3A 的负载电流 采用 400k 的开关频率 这是一种非常典型的工业类型应用 我们将用到的设备 包括输入电源 有源负载以及数个用于测量 稳压器输入和输出参数的数字万用表 此外我们有一个热成像摄像头装置 可以查看两个封装的外壳顶部温度 以便我们了解温度上升情况 当您准备进行精确的热测量时 必须注意以下几个问题 首先必须确保 EVM 周围 为没有任何气流 会人为降低您的实际测量值 通常情况下 我们可以使用某种屏障 比如用盒子把 EVM 围起来 这样就不会人为降低评估板温度 其次务必等待足够长的时间 以使结温达到稳定状态 在这样大小的评估板上 这一过程可能需要 15 到 20 分钟 在您等待足够长的时间 并确信结温已经稳定后 便可以进行准确的读数 另外要注意的是 我们这里的摄像头实际上 是用于测量外壳顶部温度 而不是测量精确的结温 为了从外壳温度得到结温 我们需要做一个非常简单的计算 如果我打开电源和负载 那么我们现在便一切设置妥当 可以开始测量外壳顶部的温度了 在这页幻灯片上 您可以看到在这两种不同封装方式上 所测得的两个温度之间的差异 很容易看出 SOIC 封装 比 QFN 封装的温度要低不少 这确实是这种 QFN 封装 很基本的一个缺点 在下一页幻灯片中 我们看看如何计算实际的结温 幻灯片底部的公式可以用来进行这种计算 要使用这个公式 我们需要功耗 还需要一个称之为 ψJT 的参数 ψJT 可以在器件的数据表中找到 而对于功耗 我们可以使用刚才在实验中 从数字万用表上读出的测量结果进行计算 因此在进行计算之后 我们看到 QFN 结温约为 65℃ 而 SOIC 结温约为 52℃ 差不多有 15 度的差异 这在许多应用中可能会产生很大的影响 总而言之通过选择合适的器件封装形式 您可以在拥有较小解决方案尺寸的同时 获得良好的散热性能 如果您需要 1.5A 的解决方案 或 600mA 的解决方案 可以了解一下LMR36015 或 LMR36006 有关更多信息请访问ti.com.cn 谢谢观看
课程介绍 共计1课时,5分4秒

利用 DC / DC 转换器在热性能和小尺寸解决方案之间进行权衡

随着输出电流水平持续上升,电源PCB面积继续缩小,追求更好的功率密度显示没有结束的迹象。 但是,尽管今天的小型封装散热问题已经得到改善,但仍然需要考虑折衷方案。 新型36V,3A LMR33630提供了极好的测试案例,因为它具有8引脚SOIC封装和小型2mm x 3mm热棒QFN。 在这次培训中,Frank比较了在相同操作条件下每个设备的热性能。

推荐帖子

MSP430低功耗红外报警系统,单电池工作很久哦~
打算做一套红外报警装置:通过红外线来判断是否遮挡,如果挡住了就发出声音警报。分成2部分:发射机每10ms发射一个红外脉冲,接受端如果超过几次没有收到脉冲就报警。发射端很简单,用launchpad做pwm输出,mcu进入LPM3睡觉去,很快做好。用1节电池通过DC-DC升压到3.3V的情况下电池端700uA的功耗,工作三个月没问题。(发射端代码见附件)接受端也想用电池,一体化接收头消耗电流在1mA左...
elulis 微控制器 MCU
【TI首届低功耗设计大赛】MSP430FR5969的示波器设计
本帖最后由 littleHi 于 2014-9-27 10:20 编辑 对于金刚狼的FR5969,因为首次接触完全不熟悉。但是经过几天的奋战,我还是点亮了彩屏。就决定用它来显示波形了。 下面先给大家刷个屏: 再画个正弦函数 因为发现FR5969接出来的引脚有限,大概用完彩屏之后,引脚就所剩无几了。但我估计应该还是够外置AD的SPI通信的,希望我能完成。 ...
littleHi 微控制器 MCU
【TI首届低功耗设计大赛】微型LCR测试仪-硬件篇之一
本帖最后由 snoweaglemcu 于 2014-11-17 00:59 编辑         距上一次发帖子已经过去好长时间了,这段时间里虽然没啥动静,但实际上一直在抽空抓紧时间做,因为这段时间有新产品进行小批量,事情好多好多......本篇是硬件设计描述的第一篇,主要为综述,即这个板子是怎么回事和主要的设计思路。本来打算贴电路图...
snoweaglemcu 微控制器 MCU
【MSP430 编译器使用经验】+CCS6.0.1没有MSP430例程的解决方法
听说CCS升级了,今天我花了一上午时间重新装了个CCS V6.0.1,反正是最新的.下玩了,启动很吃力,也许我的电脑老了. 好不容易进入了欢迎画面 选择Browse examples,可里边什么也没有 于是我到ti的网站上下载一个例程包吧. 在www.ti.com网站上直接输入:MSP430WARE 点Order Now,TI 网站要求用户名和密码,输入然后就可下载了 下载...
ddllxxrr 微控制器 MCU
分享到X
微博
QQ
QQ空间
微信

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新文章 手机版

站点相关: EEWORLD首页 EE大学堂 论坛 下载中心 Datasheet 活动专区 博客

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved