1.2 Why CC13x2 - CC26x2

好 刚才有人问说 TI的优势在什么方面就是在这一页 密密麻麻写的 都是TI的优势 就是首先 我们用的是 我前面反复提到我们用的是Simplelink的平台 也就是你在软件 你在开发的时候 比如我以前在[听不清]上做或者我以前在1310上做 或者我以前在1312上做你现在想移动到430上 或者你在WiFi上面做你想移动到1310上面 这基本上是可以移植的代码基本上都是可以复用的 移植起来非常简单不能说完全不需要移植的工作 就是从难度而言是非常简单的 因为API都是一样的 整个架构也是一样的 可能以前做文件 代码分离分块做的比较好的话 可以把整moduls移过来 马上就能用了 所以从平台来考量的话代码的reuse的角度来看 是非常棒的一个事情在这个芯片上亮点就是 没办法绕开的亮点就是Multi standard和multi band 就是在2652可以支持多个不同的协议 刚才里面有看到 threadZigBee bluetooth都是可以 Muti band sub 1G和2.4G就是可以同时支持的 所以这边也说了 concurrent RF stack RF这边 是可以同时支持2.4G和sub 1G 上可以同时切换的 后面会将里面是如何实现的 可能在应用中我们需要看到一些什么东西 我后面也会提到 然后在sub 1G这边呢 大家以前说 如果我做私有协议 如果不需要太多的loading的话呢 那我是不是能给芯片减负我不需要跑所谓的TR RTOS 不需要跑我就需要跑一个Non-RTOS 这个我们也是支持的你现在去现在这个版本的SDK 里面就有两个文件夹 一个是Non-RTOS的 一个是TRTOS的 在NonRTOS里面是没有协议栈直接调动底层的驱动器 没有协议栈 驱动器什么都是有的 驱动器库还是要在里边 所以如果你是想从减少Codesides的角度上 你想用NonRTOS的话其实不会有非常大的帮助 但是如果你想做一个简单操控的东西 不需要RTOS来做你其实可以用NonRTOS来做 最后 但我们很多客户把NonRTOS用完了之后 再切换到TROS发现其实 没必要其实RTOS对他们没有非常大的阻碍 就是你把它拿掉也不是节省很多code的空间 power management也没有了因为RTOS本身会带 power management所以有可能很多琐碎的东西 RTOS已经帮你做掉了如果你是用Non-RTOS的话 那自己就要去考虑 比如什么时候休眠 反过来说 如果对一些高进阶的高版本的 对这个开发想做非常differential 非常有自动客定化的东西的客户来说 还是会用Non-RTOS因为如果你用Non-RTOS 意味着你可以更多自由的控制芯片 快速进入休眠 快速醒来 这么一个 自己操控这样的空间 可能相对而言 Non-RTOS可能稍微更复杂一些 就是看你到底看重哪个方面 你要自己去获取这个平衡 你选择什么样的功能适合你 反正这两个code我们都提供 然后在sub 1G的RF这边呢 narrow band 功能有加强 所以在thread 或者是支持窄带的通讯上面 在1312 1352这个芯片上呢 会更好 然后BLE5.0 是全面的在这一代的芯片上支持了 所以就是all optional features enabled 所以现在你知道的所有5.0的功能 我们都是支持的而且是已经过了认证的 所以在这个上面如果你想用BLE 5.0的话 你切换到我们的这个芯片2642 2652 1352 其实是非常明智的选择 然后后面是有三个+ mesh network 就是zigbee的 thread和6loWPAN也都是mesh network 所以在这个芯片上如果你想支持mesh的话 你有非常多的选择 你可以选择 刚才提到的thread ZigBee 6LoWPAN都是可以来做mesh network的 然后我看到有人在说BLE的mesh BLE的mesh BLE 的特点是低功耗但mesh一旦用BLE来做 所有的网络和节点都不会达到低功耗 mesh没有被Sig这个组织正式发布 所以TI在BLE方面没有跟着走mesh 这个支流 目前我们还没有BLE的mesh 所以我们一直说 BLE的mesh我们目前能看到的应用呢 只有灯类的应用 因为只有 不那么敏感功耗的应用上面 可能BLE的mesh会比较合适 好 后面就是我们所说的在这一代芯片上面 最新的thread和zigbee的协议 我们都支持的 所以如果大家想看mesh的网络的话呢 更推荐大家来看thread 和zigbee的协议 然后刚才有比较 就是1310和2642 就是在sensor controller跑同样的24小时 其实功耗不一样 因为它的startup和shutdown的时间 会缩短 比以前要快很多 所以整个功耗的时间会缩短 会提高 然后在sensor controller这边也是的 刚才其实已经带到一些 就是它 首先支持2兆的Clock所以整个的主频降低了之后 功耗就直接下来了刚才那根线大家还记得吧 基本上是贴着底线在走所以是一个非常低的功耗 然后它还支持了更多的外围的器件 然后因为sensor controller在很多方面都有加强 所以在captouch这边 你用2642去做 就是用13X2和26X2来做captouch 它的性能 肯定比之前的13X0和26X0来做captouch 性能肯定会更好后面就是安全的一些功能了 然后最好它是pin 2 pin的 就是七乘七的芯片跟前面那个是pin 2 pin的 在上面那张图里面可以看到所以这么多的好处 都给大家说了之后是不是觉得TI的芯片是很棒的 至少我个人觉得在目前的这个版本上面 是非常有竞争力的一个芯片 现在来看看SimpleLink SDK SDK方面呢 我们刚才有反复说 SDK针对不同的芯片有不同的SDK 软件包 针对不同的pad number 然后SDK不同 原因是 大家看到 我们的SDK是一个quarterly released的 我们的目标是每个季度更新发布新版本的SDK 开发板 每个季度都有 然后有新的一些主要new feature进来 然后新的example code新的function feature 来加到这个里面来 目前是这样 然后大家看看SDK的架构在SimpleLink这个平台上面 底层是 Kernel OS 就是TI的kernel 然后这个是公用的只要是这个平台上的芯片 都是公用的所以整个软件底层的driver lib driver lib的硬件层 然后是TI drivers 对外围器件的一个接口比如Iphone C口啊 Iphone S 口啊 这些是TI driver里面的 然后是watchdog timer啊 也是TI driver里面的 然后呢 它有非常多的软件历程在这个地方 软件的历程在这个地方 然后这个我不知道怎么念啊 这个东西 因为我们上面有一些wifi 或者thread或者zigbee都是基于802.15.4 它有一个IEEE的东西 所以这是专门针对这一块的通用的API 所以上面是针对wifi bluetooth low energy sub 1g 805.15.4 会有不同的middleware加到这个层上面 然后example 有TI的example 有TI driver 或者middleware之上的example都会有 然后SDK plug-in是什么 大家在BLE的协议栈上面看到 它类似于一个补充包 补血包 然后加进来 可能会加一些其他的应用 [听不清] 我看到的应该是[听不清] 然后一些例外的历程啊可能会加在这个SDK plugin里面 然后如果你有用到这些功能的话 通过其他安装包和补充包的方式把它加进来 然后你需要安装一个SDK 一个SDK安装包 补充包 然后在这个基础上 然后开发自己的应用在这个基础上呢 下面的很多东西包括协议层 协议栈的东西 然后对外围的接口和驱动的部分 其实整个TI都提供给你了 就是在[听不清]里面提供给你 你可以直接关注应用层的开发你可以做一些很酷炫的 有意思的 针对个人应用的独特功能 那你可以关注这个点上面来做开发 下面的琐碎的东西就不需要你去关注了 所以这对开发者是一件好事 一开始如果不熟悉这个平台的话 上手可能难一点 因为它有一个操作系统在里面 有的编程的规则啊 编程的想法啊可能被TRTOS这个东西框住 但是一旦你熟悉了东西怎么玩之后 它其实对你是一件非常容易的一件事情 然后比较好的是TI现在提供了很多很多的历程 就是不管是wifi的 bluetooth的 1g以下的 还有TI自定义的协议 比如thread ZigBee 它都有很多的历程我后面会举一些例子 然后你可以找到针对你的应用比较相近的应用 你可以在这个基础上做自己的修改和开发 所以不是完全从零开始我个人还是比较喜欢 这么一个开发环境 好的 下面看看26X2和13X2的 架构 如果大家对我们的上一代产品了解的话呢 其实是完全一样的它会分一个application MCU 分一个radio的call然后是sensor controller 单独的memory 然后有一些外设 架构是一样的不过是在新的平台上的架构 在新的平台上如果你仔细看到里面去的话 它就会有不同 首先 我们提供了更多的memory 我们现在的memory是352K 80KB的RAM 这个是给APP层用的 然后300KB的ROM也是给APP层来用的 然后在RFcore这边呢 刚才反复提到 有2.4G sub1G双天线的 可以同时支持 然后它里边 可以加一个20dBm的版本 然后在DSP的module上面的话 它的速度是以前的两倍 然后在narrow band 这边 我们有加强 然后有一个4K的RAM 在外设这边 UR的口 客户说 UR的口不够用了做了network processor 然后我还需要一个UR 口来接sensor 这个时候你就不需要纠结了现在支持两个UR的口 然后刚才反复提到的inhouse的security 这边加进来了更多的安全加速器 硬件加速器的算法然后在sensor controller这边呢 功耗会更低 加进来一个2兆 然后RAM原来是2K嘛 现在是4K RAM也会加大 整个对外围设备的支持的code也会增强 所以整个的芯片如果看这个图的话 就有很大的区别跟以前的芯片有很大的改进 每部分都有改进 所以划重点 所以框出来的都是大家 highlight跟大家说一下我们在这个芯片上的 新的特性 它会标出来 首先是 我们有更多的memory了之前大家觉得蛋疼的 182K 现在352K 够用了 然后RAM也是有加强了 80KB的RAM 然后ROM是以前的两倍 增加了 然后主处理器以前是M3 现在是M4 所以整个处理速度和能力会加强 整个start和shutdown的时间会缩短 然后sensor controller是2兆的 所以它在功耗方面会更低 整个的功耗会更低 大家知道 以前对我们的芯片了解的 sensor controller可以独立于M3和Arcore核来工作 所以sensor controller在M4休眠的时候 M4休眠的时候sensor controller还是可以继续工作 或者在sensor controller工作的时候M4可以继续休眠 所以它完全是和M4独立工作的 所以加大了RAM后很多数据可以存到RAM里面去 然后在需要唤醒M4的时候唤醒它 比如你把sensor controller用来做数据采样 比如ADC 采样 那它其实可以达到系统非常低的功耗可能也就2个微安 或者3个微安 所以整个的时间 整个系统的工作时间就非常长 然后在安全方面我反复提到 我们加进来了 更多的硬件的加速器 在射频方面我们同时支持2.4G和sub 1G 第一课 同时支持2.4G 和Sub1G的芯片 然后整个的这个 整个的switching time Sub1G 2.4G切换到sub 1G的时间是小于1个毫秒 然后20dBm的PA可以加到2.4g上 也可以加到sub 1G上 可能更远的距离 在整个模块的方面呢 模块的速度比以前快两倍 然后narrow band会比以前加强 所以大家看到整个的芯片亮眼的地方蛮多的 写满了整个PPT 所以 功能确实比以前强大很多 然后可以做的东西也比以前强大很多 至少在flash limitation方面就不会有一些限制了 所以我觉得这是非常非常亮眼的一个芯片 大家可以看一下 其实有很多新的应用都可以进来 好 刚才我说到 就是说 对多频段的支持的话是在硬件方面 是同时支持sub 1G和2.4G的 所以它在formware方面也需要一些支持 它到底是如何切的因为对于APP层来说的话 其实你是不用手动去切比如你现在在2.4G工作 我切换到sub 1G你从APP层去切的话 速度就会非常慢虽然能做到1毫秒以下 它其实是RF库自己来做的 其实原因就是其实在formware里面 在RF库这边加了一个Dynamic multi-protocol manager是DMM的模块 这个模块分为两个 一个就是 策略管理者 一个就是时间管理者 策略管理者会直接跟你的APP层交互 会有一些setting 我后面会讲到 代码里边有一些setting 就是你通过这个module的时候它自己会去协调 RF stack是两个不同的比如2.4G和sub 1G 工作的时候到底怎么去跑 这个策略的 会去管理这个事情 你可以在代码中不断地去调整在不同的状态下面 什么时候2.4G的task的优先级更高 什么时候sub 1G的优先级更高 这其实你在代码中自己去设 DMM呢 会根据你的设置做一些不同的操作 做相应的操作它会跟scheduler进行通讯 然后你的command什么时候发什么时候后发 这个DMM就能完成这样的工作 所以 我刚才也有提到 这个优先级 就是客户来定的 你的APP层可以动态 修改的 可以根据你的setting 去做不同的操作让你的设备表现不同的 不同的功能 然后 我们在代码里已经有 在1352里面 已经有就是 demo 就是同时支持BLE和sub 1G 工作的 就是两个同时工作的 BLE可以连接 sub 1G也可以连接的 有这样的代码历程 所以在这里历程里面大家已经可以看到DMM 现在也可以了解起来 现在在这个 在我们的说明文档中已经包含这些东西 All SDK你现在就可以看起来 然后如果你现在有这样的应用你现在就可以使用 可以自己去尝试一下 我用过 非常好的用户体验 所以这个DMM 如果有时间的话 我会单独把它拿出来 作介绍