TI 智能门锁解决方案 (1)

再次感谢大家找开时间来参加我们这个直播的节目 那这个直播的节目主题我们主要是讲 TI在智能门锁的一些方案的应用 OK 那我是负责TI无线产品还有智能门锁应用市场的市场经理 我叫Kevin Zhao那我们还会有另外[听不清] 会和我一起来给大家分享无线技术在门锁里的应用 那刚才呢我回答了一些问题 那我发现问题其实大家都比较集中在几个地方 那第一个地方是说我们在无线的安全性这一块 那第二块问题呢是这个无线技术的一些特点 以及在门锁里的应用第三个问题呢 功耗的问题那今天呢其实我们都会涉及 后面呢我们会详细给大家介绍 那我们后面也会有同事给大家回答一些线上的问题 如果我们大家有任何问题呢都随时提出来 OK 那我今天开始吧 那今天会我们主要是集中在这三个topic 那第一个呢是说我们会从无线技术的平台 给大家介绍一个我们统一的一个平台 我们称为SimpleLink MCU的一个无线平台 那第二块呢就是我们TI在智能云锁整体方案的介绍 那第三块呢也是我们今天最主要的是说我们 介绍了各种TI无线协议在智能门锁的应用 以及TI一些安全框架怎么来帮助大家来实现智能门锁的设计 主要有这三块的内容 OK那我相信其实呢在座的应该对于我们这个平台不会太陌生 因为这平台我们已经有一年时间发布了一年时间 那它的目的来说的话我相信大家也有所了解 那整个loT市场呢 我来说的话大家可以看到有不同的研究机构它有不同的数据 但是呢这个数据都是在几十个billion或是上百个billion这样的数量 那不管这个数量有多大但是其实大家在设计产品的时候 可能碰到的问题都是差不多的 那我们大概把这个问题大概归咎在四个方面 那第一块就是安全性 那其实和刚才大家提到的线上的问题是类似的 我发现安全性的问题呢是我们在线客户提到的问题是最多的 OK那第二类的问题呢
就是系统的复杂程度 那大家也提到了
比如说会有蓝牙5.0，然后有ZigBee 有WiFi
、有Sub1G的一些通信协议那其实这些通信协议 其实都是一些比较复杂的一些协议在里面 那第三个问题就是我们都需要一些expertise 就是说在系统设计的时候无论是软件设计 还是硬件设计的时候呢都会需要一些专家级的一些指导 第四个问题就是功耗问题那功耗问题刚才在线上 也有很多人都会提到所以呢我们认为对于整个loT来说 包括智能门锁来说呢这四个问题一直是痛咬着 很多工程师的一个问题那今天我们主要是围绕这四个问题 给大家做一个介绍 OK那这张图是我相信大家也比较了解 是一个智能家居的一个系统那智能家居系统里面我们可以看到 我们会有不同的节点大家看到就节点来说的话 我们会有比如说这里面的门锁、家电，然后温控器 包括lighting，然后包括各种各样variable的产品 那除了这些节点之外呢我们会有我们的Gateway 或者说hub的产品包括平板手机、路由器、Gateway 再往上是我们的云端所以基本是上这样一个托普的结构 但是对于这种托普结构来说我们发现对于不同的ZigBee的产品 然后CLoWPAN的产品Sub1G的产品 15.4的一些协议的产品那其实会造成很多很多的困扰 那经常有一些工程师我们在设GDP的时候会选用一家方案 那涉及WiFi的时候又选用另一家方案其实这是一个非常非常资源浪费 同时会花费大家比较多的时间对那其实呢大家可以
看一下这张图 那TI我相信是业界唯一一家在很多比较通用的无线技术里面 我们都涉猎的一个供应商 那所以呢我们也体会到我们客户的一些痛点 那我们也在想我们怎么去把所有通用的一些无线平台 做成一个统一平台这样的话大家可以比较轻松地 从一个无线通信协议
然后切换到另一个通信协议 来去设计自己的产品 或者说在自己的产品里面
把这些无线通信协议都涵盖在里面 那我相信比如说
有些产品我既需要WiFi 那同时呢我又需要蓝牙那以WiFi来说我可以传一些 数据量比较大的带宽比较高的一些数据 但通过蓝牙或者说
我有需要match网路的话 我可以选择ZigBee的产品那我需要一个共同存在的无线协议 所以呢基于这些考虑呢TI我们正在做一个平台 我们如今称为SimpleLink的一个平台 OK那从这一页呢大家可以看到我们这个平台 其实涵盖內容会比较广泛那第一点我们在硬件来说呢 我们会有MCU的产品我们会基于我们低功耗的 M4的产品、432的产品那同时我们会有蓝牙产品BLE 那在蓝牙这块我们主要
集中在低功耗蓝牙这块 那最近我们也有蓝牙5.0包括我们在今年会有 蓝牙BLE match的产品发布那我们还会有dual-band 一些[听不清]的产品那dual-band指得是说 我们会支持Sub1G同时会支持2.4G的产品 那我们还会有单独的Sub1G的产品也有WiFi的产品 OK那所有这些我们称为一个平台是说 我们在芯片底层设计的时候呢我们都会去统一我们芯片底层设计 那同时我们会有一个统一的SDK 那这个SDK是说我们在底层芯片的驱动 包括一些中间键的设计来说
我们都是统一的软件包 那只是说不同的协议我们用不同的协议而已 那这样的话从整个芯片的底层到我们的软件都是统一的 就会方便大家在自己产品设计的时候呢 来从一种协议转换到另外一种协议 或者说[听不清]的一种协议都可以去实现 OK那这个就是我们平台想要实现的一个功能 然后来解决很多客户在设计产品的时候碰到的一些痛点 所以从现有的TI我们量产的产品包括往后我们设计的新的产品 我们都会沿用这种思路
去实现这样的一个方法 来帮助到在座的各位 OK那在这个平台里面我们看一下会有哪些的resource 那第一个呢我们会有
我们的芯片的产品 MCU和无线的产品那第二块呢我们会有我们的SDK 我们的软件那这些软件来说呢 我们会不断的去升级比如说像蓝牙BLE这块 我们会从4.2升级到蓝牙5.0往后呢我们会有BLE match出来 那ZigBee呢我们现在的ZigBee3.0协议栈 OK那所以这些协议栈
我们都会不停地去升级 那同时我们会有很多这种开发板那开发板来说的话 我们会有我们的launch pad同时我们还有一些[听不清] 那除了这些我想强调一点就是
对于TI来说我们会做一些系统设计 我们称为TI Design那这一块大家可以看到我们在E-lock 在店的门锁这块我们会陆续会有一些TI Design出来包括 基于蓝牙的、基于WiFi的产品那我们还会有一些 training的一些material包括我们的SDK、CCS的开发工具 和[听不清]还有我们的一些training的material OK那这张图是从芯片的底层给大家看一下 那为了实现不同的协议我们的芯片的底层都将是一样的 所以我们基本上是沿用一个多核的设计 我们现在芯片底层大概会有三个内核 那一个内核是我们的ARM的内核那M3、M4内核 那这一块主要是给应用层来区来做应用层程式设计的 那另外一块是基于M0的Radio内核那Radio内核2.4G跟Sub1G的 它的Radio内核是不一样的那这里面就包括了一些Modem 包括DFP的一些东西包括PL的一些东西 OK那还有一块就是SCE
 SCE是做sensor controller一个小的内核 那这个是一个非常好用的一个内核那很多客户都非常感兴趣 那可以極大地降低系统的功耗来给大家节省电池的寿命时间 OK那其他的就是我们的memory和外设 那在我们第一代产品比如说2640、1310上面呢 我们内部是集成了128K的flash 同时我们在片内还会有100多K的ROM 所以我们像蓝牙协议栈然后部分的ZigBee 我们是放在ROM里面去运行的 这样的话可以节省我们的flash空间 那大家可以看一下我们大概会有四种分装 一种是比较小的[听不清]2.7x2.7的 我们还会有三种4x45x5、7x7的QFN的分装 那下面是我们現在目前来说支持的一些协议 那包括比较流行的ZigBee包括CslowPAN、WMBus
 然后呢包括蓝牙那还有一个sigfox 那sigfox呢有个好消息是说上个礼拜在法国总统来 拜访中国的时候刚好sigfox和成都这块签了一些协议 那看上去sigfox将会在中国有一些应用 大家可以关注一下 所以TI也是我们sigfox首选的一个方案 OK 那这张是我们今年会发布的新的产品 那是和上面刚才第一页的产品我们是完全PIN to PIN的产品 那改进的几个地方呢第一我们在CPU那块有所提升 我们从M3提到M4F那会支持[听不清]的运算 那在Radio这块呢我们会有一个提升我后面会讲到 同时在memory我们会集成352K的flash 同时我们片上有200多K的一个ROM的空间 对这个ROM的空间来说呢我们就会放入一些外设驱动库 那包括我们的一些协议栈会放在里面 那还有另外一块就是SRAMSRAM我们会有一个大幅的提升 我们目前来说会做到80K的SRAM再加8K的cache OK 那协议栈我们和上面是兼容的 就是说我们会兼容上一代所有的协议栈 同时呢我们会做一些分解包括蓝牙的协议栈
 包括ZigBee的协议栈都会有一些升级 OK 那这张图就是从硬件的底层
给大家做一些详细的介绍 那红色的部分是我们在相对于现在的产品 做的一些升级的一些地方那从memory从RF这块 那从RF大家可以看到我们在Sub1G会有 一个narrowband的
一个支持在long range这块 同时我们会集成一个20dBm PA的产品 就是一个放大功率PA的一个在里面 那还有一块我们在security这块有所加强 比如说我们会除了支持AES的一些东西之外 我们还会有ECCISA的一些东西 那同时我们会有
增加一个额外的UART功能给大家 那功耗这一块也会有升级包括我们在[听不清]也会有一些升级 OK 不好意思 那这一张是我们新一代的SimpleLink MCU平台的 一个底层的设计那也是一个多核的设计 同时呢满足[听不清]多协议的一个支持 那这张是给大家看一下我们一个SDK的框架 那这个框架可以看到
它是一个分层设计的 那底层是我们对于不同芯片支持的驱动库 那同时我们会有一个OS的kernel那会有一个TI RTOS在里面 同时在有一些产品我们会支持RTOS 那在中间层我们会有一些[听不清] 那如果大家用到432的时候可能会用到 比如说有一些液晶显示[听不清]的显示 那中间层我们会有不同的协议栈比如说蓝牙、ZigBee、Sub1G 
要务点的协议栈 我们还会有很多例程根据比较流行的一些应用来说 我们会有一些例程还有就是我刚才提到的 TI Design在里面 那往上我们会有一些[听不清]比如说 我们对于[听不清]的支持SDK的支持 比如说在国外我们会支持homekit 那AWS一些有RBM的一些有 那国内我们会和阿里、京东包括腾讯都在合作 往上就是应用层那应用层我们会有专门的内核 留给大家来做应用程序的开发 OK 那上面就给大家介绍了TI我们在做的这个平台 以及它的意义在哪里 所以说如果大家在做一些嵌入式设计的时候 如果说用到很多无线协议的时候呢SimpleLink MCU的平台 是一个非常好的选择 那接下来就是TI在云锁一个整体方案的介绍