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廖欧亚大陆
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3D封装的发展动态与前景
- 3D封装的发展动态与前景【来源:《电子与封装》】【作者:翁寿松】1 为何要开发3D封装迄今为止,在IC芯片领域,SoC(系统级芯片)是最高级的芯片;在IC封装领域,SiP(系统级封装)是最高级的封装。 SiP涵盖SoC,SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装,SI
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yuxitianya
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