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- 微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究【来源:半导体技术】【作者:谷博，王珺，唐兴勇，俞宏坤，肖斐】【时间: 2006-7-10 9:39:37】【点击: 18】1 引言 BGA封装技术在高I/O，表面贴装器件方面得到了广泛应用。BGA封装元器件的焊点常常由于热失配、器件装配外力等原因发生剪切破坏。良好的焊点剪切强度是器件高可靠性的重要保障。BGA 焊点剪切强度与焊球材料和焊盘金属有关。传统
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