推荐帖子
-
柔性线路板(FPC)压合辅材测试方法
- 4.2 矽铝箔辅材测试:4.2.1外观检验:表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。4.2.2厚度:千分尺测量,取五点进行测量, 读取数据并记录。4.2.3尺寸:直尺或卷尺测量,取相等两边进行测量, 读取数据并记录。4.2.4耐温性:将矽铝箔连续升温进行耐温性测试(温度:185℃;预压:10S;成型时间:120S;压力100kg/cm2连续作业5 ~7天 ),不允许脆碎。4.2.
-
探路者
PCB设计
-
MSP430的时钟系统问题
- [size=3] MSP430的时钟问题一直是模模糊糊,老是忘记,于是决定写下此文帮助记忆,以下内容均参考网络资料,仅供参考。(MSP430X1XX系列)[/size][size=3][/size][size=3]该MSP430系列单片机时钟源有3种,分别为:[/size][size=3][/size][size=3]1.LFXT1CLK:低频/高频时钟源, 可外接晶体振荡器,由于单片机内部集成可
-
fish001
微控制器 MCU