简介
第三届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会。本次研讨会主要围绕高效节能电机电子控制技术为核心议题展开,全面介绍当今世界主流控制算法、主流电子控制半导体新产品和主流系统控制技术。本视频题目:家电应用中高效节能的双电机控制,演讲嘉宾:伍羡恩,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)资深应用工程师。
推荐帖子
-
使用DJGPP编写DOS程序
- [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:55 编辑 [/i]文章是用google docs写的,比较长,有图片,转过来比较麻烦,可以直接从下面这个链接看[url=http://docs.google.com/View?id=d97vr8z_77fd32x6gp][color=#0000ff]http://docs.google.com/View?id=d97vr8z
-
小瑞
电子竞赛
-
PCB板边距离
- 想询问一下,PCB板边对上PAD的[color=#ff0000][b]孔[/b][/color],能允许间距是多少?才不造成钻孔的时候破板,板裂。目前因为PCB板会卡住机构的螺丝孔....需要调整板边,调整后的板边对上最近的[color=#ff0000][b]钻孔[/b][/color]只有0.4~0.5mm左右的间距(0.4~0.5的部分是PAD焊锡位置),想询问的是会不会在洗板的时候造成板裂的
-
bluefox0919
PCB设计
-
极低纹波峰峰值1毫伏电源设计
- 接到设计任务,要求24V/2A,12V/2A组合电源,纹波峰峰值1毫伏,成本1万以内。不知哪位高手能做到如此苛刻条件?线性电源亦可!
-
qxvop
电源技术
-
【Altera SoC体验之旅】高速数据采集之数据传输(1)
- [i=s] 本帖最后由 chenzhufly 于 2015-4-19 02:03 编辑 [/i][align=center][size=3][b]作者:chenzhuflyQQ:36886052[/b][/size][/align][align=left][size=3][b]1、硬件环境[/b][/size][/align][align=left][size=3]硬件平台: Embest SoC
-
chenzhufly
FPGA/CPLD
-
高速PCB设计的基本常识
- WEEE法规将如期实行,这意味着从2006年7月1日开始,卖到欧盟的所有电子产品都必须实现无铅化组装。目前已有制造商成功开发出了无铅组装工艺,实现了无铅组装并生产出了数百万的无铅化产品。位于美国佛罗里达州的Motorola公司开发出来的一个“免洗”无铅工艺就是一个成功案例。 工艺过程的建立 以下是Motorola公司开发一个无铅工艺的主要过程。所讨论的焊膏的选择和工艺的建立,适合于所有上述PW
-
clj2004000
PCB设计