课程介绍
相关标签: FPGA SoC Nios quartus
新一季英特尔FPGA工程师应用视频!内容主要聚焦FPGA工程师们的烦恼,手把手教大家如何解决一些普遍的问题以及传授小技巧。
显示全部 ↓
推荐视频

    用户评论

    暂时无评论

    猜您喜欢

    推荐帖子

    全国大学生信息安全技术邀请赛简介
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:59 编辑 [/i][font=仿宋_GB2312][size=3][/size][/font][font=仿宋_GB2312][size=12pt]经教育部高教司、信息产业部人事司和国防科工委人教司批准,在全国大学生电子设计竞赛中增设一项信息安全技术专题邀请赛,2008年举办第一届全国大学生信息安全技术邀请赛。情况说明如下:
    open82977352 电子竞赛
    求助!,一定帮我解答一下!
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:17 编辑 [/i]红外遥控器发射断要有编码,我现在很苦恼的是有编码程序吗?请哪位告诉我一下 ,需要在芯片里设置编码程序吗?我用的是8051,谢谢了 :'(
    xbtidus 电子竞赛
    51单片机制作变频器
    [align=left][font=宋体]这仅仅是一个不作死就不会死业余程序猿干出的蠢事,大神们手下留情,砖头少飞一下,小的在此先谢过了。[/font][/align][align=left]很多年前,大约在07年还是05年。就有过用单片机模拟DSP跑变频器程序的想法。因为老一辈曾经用2051跑俄罗斯方块,想想人家既然能同时处理场、行还有视频信号,那么跑一个120度相差的三相正弦波应该没问题吧,迫
    liying1981 51单片机
    德州仪器:面向工业PAC的C6-Integra(DSPARM)解决方案 (二)
    [flash]http://player.youku.com/player.php/sid/XMzM2NjIzMzAw/v.swf[/flash]
    德仪DSP新天地 DSP 与 ARM 处理器
    CAT1新起之秀 你对其了解多少?
    物联网设备通信方案与LTE技术用在物联网应用中的技术解决方案非常多,各种各样的行业、技术标准组织都在制定对应的物联网技术方案,有的在制定中,有的还在原型测试,有的具有独立知识产权的技术方案已经在市场中应用。物联网设备其实主要具备如下6大特点:1、设计简单:系统复杂度低能保证IoT设备在恶劣环境下正常工作;2、成本低廉:IoT设备一般部署量大,所以需要成本可控;3、大覆盖范围:要保证一些在地下室的仪
    tianwanghulian 电子竞赛
    WINCE4.2/5.0怎样修改MTU?
    PDA使用WINCE4.2/5.0(2个PDA),硬件上使用串口与低速设备相连,协议采用SLIP,但低速设备一次只能接收和传输296字节,而PDA默认的MTU是1500,我怎样修改MTU为适合我的值,即296?谢谢!
    morse WindowsCE

    推荐文章

    “万能芯片”FPGA,将在汽车市场迎来“爆发”? 2024年12月19日
    被称为“万能芯片”的FPGA(现场可编程阵列芯片),因低延时、高度灵活、可扩展等特点,在汽车市场迎来巨大的增量空间。 近期,莱迪思(NASDAQ:LSCC)亚太地区应用工程高级总监谢征帆在接受盖世汽车等媒体采访时表示,由于灵活性和可编程性,从现在到今后的4到6年,FPGA的增长速度会高于整个半导体市场,且从长期来看,FPGA应用潜力最大的市场是汽车市场。 图片来源:...
    ​ 加强低功耗FPGA的领先地位 2024年12月16日
    在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。 这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求 FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备,这些多功能器件正被集成到广泛的应用中,实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性,再加上...
    Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈 2024年12月13日
    这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛,加快产品上市 随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起,以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及,这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。 为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了用于智能机器人和医疗成像...
    莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位 2024年12月11日
    ‒全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能‒ 中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上,莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案,拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。 全新发布的莱迪思Nexus™...

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved