性能及总结

大家好 我是德州仪器的系统工程师 David 今天非常高兴和大家继续分享 TI 双向 DC-DC 变换器拓扑的设计和对比 今天主要讲解 双向 DC-DC 变换器器件损耗对比 温度以及 EMI 的性能 最后对整个设计进行总结 这张图介绍主电路功率器件损耗的分布情况 红色为硬开关 浅蓝色为软开关 可以看到软开关减少了 MOSFET 的开关损耗 但是由于较大的峰值电流 MOSFET 的关断损耗仍然非常大 同时由于较大的峰值电流 电感磁芯的损耗也急剧地增加 因此 损耗从硅半导体器件转移到磁性器件 提高了整机的效率和可靠性 Buck 模式下的效率如图所示 由于在设计时主要关心重载时的效率 和整机温度的性能 未对轻载模式下做特殊处理 所以从图中可以看到 在小于半载时 硬开关有较好的效率 而软开关在重载时有较好的效率 软开关在轻载时为了保持同样的负电流 而使开关频率增加是效率较低的主要原因 同样可以看到在 Boost 模式下 在小于半载时 硬开关有较好的效率 而软开关在重载时有较好的效率 下面来介绍 后续在未来需要提高轻载效率的方法 DCM 运行比较 CCM 运行在 10A 负载时 有大约两个点的提高 MOSFET 作为理想二极管在运行时 会提高大约 0.3 到 0.7 个点 轻载时开关损耗占比比较大 可以通过减少相位来提高效率 所以从重载到轻载时 硬开关运行模式为 CCM 到 DCM 再到相位减少 软开关模式为 ZVS 到 DCM 到相位减少 这两张图显示了 Buck 模式下 硬开关和软开关的整机温度对比 可以看到硬开关时 MOSFET 的温度 比较软开关温度高 符合我们损耗的分析 电感磁芯的温度硬开关比软开关高 通过前面介绍 理论上 硬开关的磁芯温度会比较低 这主要是因为红外成像仪照到 电感外层包的胶带的原因 这两张图显示了 Boost 模式下 硬开关和软开关的整机温度对比 跟 Buck 温度表现基本一致 通过对比 硬开关和软开关温度性能 可以看到软开关温度分布更加均匀些 而硬开关的热点主要集中在功率 MOSFET 上 最后对 EMI 进行了测试 这张图为 底噪 下面这张图 对比硬开关和软开关 EMI 的表现 当频率小于 2 MHz 时 软开关没有太大的 EMI 改善 当功率高于 10 MHz 时 可以看到软开关的平均值有比 硬开关小 15 个 dB 最后对整个设计做总结 硬开关有较好的轻载效率 软开关有较好的重载效率 硬开关有较高的电压峰值和变化率 但是有较低的电感电流纹波 软开关有比较平滑的电压变化率 和较低的电压峰值 但是有较高的电感电流纹波 硬开关的频率固定 控制简单 软开关需要变频 控制复杂 硬开关的 MOSFET 温升比较高 软开关的 MOSFET 温升比较低 通过一个功率单元 来做硬开关和软开关的测试对比 软开关的模式可以优化电感来提高效率 利用轻载效率的管理 可以对两个控制提高效率 EMI 在效率低于 2 MHz 时没有太大优势 软开关在频率 大于 10 MHz 时 有 15 dB 的改善 两个控制都是通过 UCD3138 来实现的 同时也开发了 GUI 界面 方便硬件调试和软件的监控 以上内容即为双向 DC-DC 变换器的设计和对比 谢谢大家