采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

EMI 封装热棒 Hot Rod QFN 共1课时 5分7秒

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简介

采用翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线，从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。观看视频，了解Hot Rod和智能引脚如何协同工作，以提供出色的EMI性能。但是，等等，还有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封装尺寸仅为2mm x 3mm，只需极少的外部元件，可以同时改善EMI性能和缩小解决方案尺寸。

课程目录

课时1：采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸 (5分7秒)

27条评论

13296505642 2020年06月04日 08:39:20
不错的课程，学习了！
大明58 2020年02月21日 16:45:32
采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸
shakencity 2019年12月07日 09:55:40
学习学习采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
青城山下 2019年06月06日 21:51:21
不错的课程，学习了！
zx1988ZX 2019年04月29日 12:34:46
不错的课程，学习了！
采样电阻 2019年03月13日 10:10:29
翻转芯片引脚结构，36V，3A LMR33630和60V，1.5A LMR36015
wudianjun2001 2019年03月08日 10:19:14
很好的视频，学习学习
hawkier 2019年03月07日 10:58:18
学习了
54chenjq 2019年03月07日 00:09:00
采用热棒包装减少EMI和收缩解决方案尺寸
百万千万 2019年02月26日 15:27:36
值得学习一下，简单重点突出

讲师简介

Frank De Stasi

德州仪器应用工程师

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