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采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

EMI封装热棒Hot RodQFN

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Ho...

共1课时,5分7秒

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