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封装

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DC / DC 开关稳压器封装创新

DC / DC 开关稳压器封装创新

电源稳压器EMI封装DC

许多电源工程师都知道,设备的封装与其内部的硅片一样对性能至关重要。 TI 的许多最新封装创新使客户更容易缩小整体电源尺寸,实现 EMI 目标或简化制造过程。观看视频,以了解这些增强功能如何应用于 DC...

共1课时,3分4秒

电源模块新产品及其技术优势介绍

电源模块新产品及其技术优势介绍

TI电源封装集成模块

介绍TI最新的集成电源模块方案以及相关的最新设计与封装的技术趋势。

共5课时,1小时8分22秒

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

采用热棒包装减少 EMI 和收缩解决方案尺寸

EMI封装热棒Hot RodQFN

采用翻转芯片引脚结构,36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封装不需要内部连接线,从而消除了会影响EMI性能的常见寄生源。 观看视频,了解Ho...

共1课时,5分7秒

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