2.5 mmWave EVMs 深入学习

大家好！ 下面深入介绍毫米波 EVM。 这是议程。 首先，我们将来看一下毫米波 EVM 的相关 术语。 EVM 有两种类型，分别是： BoosterPack 和 DevPack。 对于这两种 EVM，我们将介绍一下它们的方框图。 针对连接生态系统，我们将 介绍所用的平台、与 TI LaunchPad 的连接 和与 TSW 1,400 的连接。 毫米波EVM 术语。 BoosterPack EVM： BoosterPack 是具有板载毫米波 SOC 的 EVM 板。 它支持插件功能，可与 LaunchPad 连接。 有三种可用类型，分别是 12、14BoosterPack 和 16 BoosterPack。 EVM 的另一种类型是开发包，或称 DevPack。 它添加在特定一组BoosterPack EVM 的板上， 以支持更高级调试功能。 它支持与 PC 连接，用于在开发过程中 整理雷达数据。 DevPack EVM 兼容12、14 和 16 BoosterPack。 以上内容是 12、14 BoosterPack块的背景知识介绍。 您稍后将会看到，我们准备了一个连接到 4x RX 3 TX 天线的毫米波传感器。 该 [? 时钟 ?] 系统由板载 40MHz 晶体 提供支持。 具有 PMIC 和 LDO 的5 伏输入作为电源。 xds 110 [听不清] 仿真通过 [? 零端口 ?] 进行板载 [? 技能 ?]闪存编程。 反向通道 [? UR 通过 ?]USB 到 PC 用于记录目的， 而板载 CAN 收发器。 连接器与为用户应用和调试列出的所有迹线 搭配使用。 请注意，τ BoosterPack 是一个封闭式系统。 仅探测配置和LVDS/CSI2 以进行数据传输。 另外，如果不提供[听不清] BoosterPack、 xds 和 CAN 支持，则 [听不清] 支持将不使用[听不清]。 这是 16 BoosterPack方框图。 与 14 BoosterPack相比，主要区别是 它有两个 TX 而不是三个，具有 CAN-FD 而没有 CAN 接收器。 但对于‭工业应用来说， 并不支持 CAN-FD。 [听不清] [? HD ?] 连接器仅限 LVDS 而不是 CSI。 此外，还添加了EMM 接口。 这是 DevPackEVM 方框图。 通过 2-20 引脚连接器，可以连接到 Launchpad。 [? 它们卡在 ?]CAN 收发器中。 板载 FTDI 芯片具有适用于SPI、I2C、GPL 控制和 UR 记录器的 PC 接口。 用于 JTAG 树的60-MIPI 连接器。 具有 LVDS 信号迹线的120 Samtec 连接器。 以上内容是连接生态系统。 单独连接到 PC 的BoosterPack 可用于使用 CCS进行软件开发。 BoosterPack与 DevPack 由 TSW 1400 连接在一起，用于进行原始数据捕获。 包含 TI Launchpad的生态系统 可用于进行敏感性开发和调试。 此处显示了硬件平台的示例。 BoosterPack 独自支持评估单芯片 毫米波传感器。 具有距离多普勒角度FFT 功能的 4Rx/3Tx 收发器。 毫米波 SDK 中包括接近 传感器演示。 BoosterPack、DevPack和 TSW1400 系统 支持射频性能评估。 可以捕获原始 ADC 数据并将其处理到 PC 中。 使用 mmWave Studio可以实现距离、 速度和角度的[听不清]。 配备 TI Launchpad 的BoosterPack 支持射频性能评估和无线连接。 这是 BoosterPack接头引脚分配图。 BoosterPackEVM[听不清] 信号 [听不清] 背面有[? 220P ?] 接头。 这是 BoosterPack 与TI Launchpad 的连接。 中心是 40 引脚 msp 432p401r Launchpad， 显示了可在模块标准中的 BoosterPack 插头两侧为器件引脚配置的 所有功能，如前一页所示。 与 TSW1400 的连接显示了三个 EVM 的 方框图，分别是 BoosterPack、DevPack 和 TSW1400。 BoosterPack 和 DevPack使用 Samtec 电缆连接到 [? 220P ?] 接头和六个 DP 高密度连接器。 与 TSW1400 的连接可以通过 [? 120P ?]申泰 (Samtec)97