CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放
射频
CC1310
德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核，无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段，内置DCDC，128KB闪存和28KBSRAM，QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片，集成度高，功耗低，配合易于上手的软件开发套件，可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性，以及软硬件开发和资源。
德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核，无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段，内置DCDC，128KB闪存和28KBSRAM，QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片，集成度高，功耗低，配合易于上手的软件开发套件，可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性，以及软硬件开发和资源。
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