CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放

德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核，无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段，内置DCDC，128KB闪存和28KBSRAM，QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片，集成度高，功耗低，配合易于上手的软件开发套件，可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性，以及软硬件开发和资源。

• 课时1：你所不知道的“低功耗无线” - 低功耗无线产品介绍 (1) (12分12秒)

• 课时2：你所不知道的“低功耗无线” - 低功耗无线产品介绍 (2) (11分27秒)

• 课时3：CC1310硬件射频从设计到成型 - CC1310产品一览: CC1310的概括性介绍 (10分33秒)

• 课时4：CC1310硬件射频从设计到成型 - CC1310原理图设计及器件选型 (10分46秒)

• 课时5：CC1310硬件射频从设计到成型 - CC1310布板及测试简介 (10分54秒)

• 课时6：CC1310硬件射频从设计到成型 - 中国频段参考设计篇 (8分43秒)

• 课时7：CC1310硬件射频从设计到成型 - 天线及网上资源使用 (12分29秒)

• 课时8：CC1310软件速成 - CC1310架构及工作原理 (9分9秒)

• 课时9：CC1310软件速成 - CC1310软件开发包和协议栈 (8分13秒)

• 课时10：CC1310软件速成 - 现在开始你的第一个CC1310工程 (10分43秒)

• 课时11：CC1310软件速成 - 灵活运用工具 (8分24秒)