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TI_Albin

电磁场与微波技术专业硕士，德州仪器中国首席射频应用工程师。长期从事各类无线标准的研究和设计工作，擅长硬件系统在射频性能、通信距离、整机功耗、体积以及网络协议上的优化与提高，取得了多方面成果，累积发表多篇论文专著和培训教程。

CC2640R2F硬件射频从设计到成型

对TI的BLE产品CC2640R2F的硬件、射频、硬件测试等相关知识做了介绍。内容包括：产品一览；原理图；器件选型；参考设计，layout布板关键准则；CC2640到CC2640R2F的硬件移植; BT5.0PHY；天线套件介绍；硬件设计流程及认证简介；在线资源介绍和长通信距离测试。

课程标签： 蓝牙直播 CC2640

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CC1310通信距离测试

在美丽的挪威，笔者和同事们合作，一起测试了CC1310的通信距离。充分展示了CC1310的远距离通信能力。视频中使用的配置为：TI 868MHz LaunchPad；板载天线；纽扣电池供电；Long range mode；5kbps。最后验证了20km的通信距离，精彩！

课程标签：

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如何测试 CC2640 的 BLE 射频指标

介绍了LE测试方面SIG的规范，TI的DTM和PTM 以及测试CC2640的BLE射频指标的视频演示, 低功耗蓝牙射频测试规范简介和测试平台介绍及典型仪器介绍，以及在CBT上测试TI的CC2640的演示。

课程标签： BLE 射频 CC2640

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CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放

德州仪器在2016年发布了新一代无线SoC-CC13xx系列芯片。它集成了ARM-Cortex M3内核，无线可支持<1Ghz和2.4-GHz频段，内置DCDC，128KB闪存和28KBSRAM，QFN4*4/5*5/7*7封装。这一系列创新的芯片，集成度高，功耗低，配合易于上手的软件开发套件，可协助您快速完成新产品开发。本次研讨会将详细介绍CC13xx的新功能与特性，以及软硬件开发和资源。

课程标签： 射频 CC1310

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CC1310硬件射频从设计到成型

对TI的sub-1G 产品做了概括性介绍；对CC1310的硬件开发做了剖析：原理图、eBom、layout、调试、天线等；并对中国频段的参考设计做了详细介绍；最后还系统介绍了TI的线上资源。

课程标签： 天线 layout CC1310 sub 1310 eBom 中国频段

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CC2640R2F硬件射频从设计到成型

CC1310通信距离测试

如何测试 CC2640 的 BLE 射频指标

CC1310硬件射频从设计到成型 - 现场培训精彩内容回放

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