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2条评论
實務上已經很少DIP元件了,8成都是SMD,而且很少公司要HW實際焊接板子了,都直接去SMT了,要手焊測試多數會從最多腳的IC 開始焊或不會擋到烙鐵能下手的地方開始焊
辛苦了,讲的非常的到位
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實務上已經很少DIP元件了,8成都是SMD,而且很少公司要HW實際焊接板子了,都直接去SMT了,要手焊測試多數會從最多腳的IC 開始焊或不會擋到烙鐵能下手的地方開始焊
辛苦了,讲的非常的到位