• 本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看:
  • 射频识别技术(RFID)(二)
  • 登录
课程介绍
相关标签: 物联网 传感器 山东大学
本系列介绍了当今社会对无线传感器网络的应用需求前景;无线传感器网络在现实生活中的具体应用。并详细的介绍了射频识别技术的产生与发展、传感器网络技术的应用研究和物联网的相关技术。
推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    IAR EWARM 6.30 keymaker
    使用IAR EWARM 开发的各位童鞋们,这个是我历尽艰苦找到的Crack,绝对能用。
    liyuyao001 ARM技术
    IC贴片转接板、USB转TTL空板完全免费赠送,是工程、采购人员不二之选
    [img]http://bbs.jjj8.cn/attachment/photo/Mon_1307/11883_4e311373864470633b9b479c9789e.jpg[/img]新注册用户赠送20元现金券(12元体验券+领取体验券转发到微博额外8元),用20元现金券可以得到以下全部产品:1、AVR、51、STM开发空板自选两块每块一片2、1.6mm厚度?双面万能板 从5片到50片不等(
    yangmi88 单片机
    北理工竞赛组委会专家预测2009年国赛
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:34 编辑 [/i]  下面是对“2009年全国大学生电子设计竞赛题目分析”请您参考。这是北京理工大学一个电子竞赛组委会专家分析的情况,现跟您分享一下。首先, 09年题目应该与往年差异不大。无非是仪器类、电源类、放大器类、控制类等几大块。所以现在老师用以前的训练模式给学生打基础应该没什么问题。但有一下几点要注意:1、因为推荐全
    clark 电子竞赛
    央媒报道:北醒正在成为一家潜在独角兽公司
    6月10日,国家官方英文媒体《中国日报》网站及客户端在《新经济前沿的独角兽》一文中评价北醒正在成为一家潜在的独角兽公司。伴随国家在道路交通建设上的指示出台,激光雷达将在自动驾驶、车路协同、智慧交通、智慧城市等交通领域大有作为。此前,法国市场研究机构Yole Dveloppement也在最新的报告中表示,到2025年,激光雷达设备市场规模将增加一倍以上,达到38亿美元。从市场层面上看,激光雷达前景可
    程宇 机器人开发
    “玩板”+周航慈书第8章第4个例子
    此内容由EEWORLD论坛网友chenbingjy原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处第八章:数据通信在很多情况下发送消息的一方是ISR,这是需要特别注意:如果用ISR的局部变量来保存消息,接收消息的一方就不能获得真正的消息。原因是接收消息的一方在获得消息指针时ISR已经结束,它的局部变量也一同消失。ISR可靠发送消息的方法有3种:1.将消息保存在全局变量中;2.将消息保存在ISR
    chenbingjy 测评中心专版
    基于matlab/simulink的tms320f2812的dsp开发
    TMS320F2812 DSP 是运动控制系统很好的硬件支撑平台,但传统的DSP代码开发周期较长,效率不高。Matlab 公司的 Embedded Target for TI C2000 DSP 可解决上述问题,用户通过使用该模块,不仅可以进 摘 要 行电路的系统级仿真,还可编译生成相应的 C语言代码,进行算法的探索与设计思路的验证。文章以三相异步电动机的 VVVF 结合 SVPWM 控制算法的开
    gaoxiao 微控制器 MCU

    推荐文章

    意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向个人电子和物联网应用 2025年05月21日
    意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能,面向 个人电子和物联网应用 业内首款嵌入AI的双MEMS加速度计惯性测量单元(IMU),测量准确,320g满量程 2025年5月21日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 日前宣布了 一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪...
    研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新 2025年05月20日
    全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布,与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作,携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展。借由此次合作, 研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴,进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台,加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。 高通于今年初...
    边缘 AI:物联网实施新标杆 2025年05月20日
    AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来,各种 AI 解决方案始终基于云端部署,而如今边缘 AI 的兴起,在提升运行效率、增强安全性和改善运营可靠性方面提供了颇有潜力的解决方案。本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性,探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。 AI 演变:从云端到边缘 传统物联网设备直接依赖云端基础设施进行 AI 处理...
    亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来 2025年05月19日
    亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台 智能物联网(AIoT)融合人工智能与物联网技术,通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力,加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。 为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求,全球半导体公司【联发科技】(MediaTek)与USB以太网芯片厂商【亚信电子】(ASIX Electronics Corporation)宣布合...

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

     
    EEWorld订阅号

     
    EEWorld服务号

     
    汽车开发圈

     
    机器人开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved