课程介绍
相关标签:

本部教程以ARM9为核心全面介绍了嵌入式系统的开发过程,详细讲解了ARM系统的特点、S3C2440的结构、软硬件设计、调试,以及嵌入式操作系统移植和应用于ARM9的嵌入式系统WinCE和Linux。

 
推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究
    微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究【来源:半导体技术】【作者:谷博,王珺,唐兴勇,俞宏坤,肖斐】【时间: 2006-7-10 9:39:37】【点击: 18】1 引言 BGA封装技术在高I/O,表面贴装器件方面得到了广泛应用。BGA封装元器件的焊点常常由于热失配、器件装配外力等原因发生剪切破坏。良好的焊点剪切强度是器件高可靠性的重要保障。BGA 焊点剪切强度与焊球材料和焊盘金属有关。传统
    fighting PCB设计
    ZStack-CC2530-2.5.1a的Utilities下的BootLoad工程说明
    各位,附件是对TI的ZStack的BootLoad工程的相关说明,供大家相互学习交流。谢谢!
    shzk47 无线连接
    求教DS1390和msp430的实时时钟编程
    求教DS1390和msp430的实时时钟编程想在液晶上实时显示时钟,精确到秒大家有参考历程吗?谢谢提供
    linjingui 微控制器 MCU
    430AD转换
    [i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:36 编辑 [/i]本人刚接触430,有个公式不太会用Nadc=4095*(Vin-Vr_)/[(Vr+)-VR-]中Nadc代表什么???是几进制的???这是最后输出的结果吗???
    鸽子情缘大连 模拟与混合信号
    51中,计时器步长多少?就是每次递增或递减多少时间啊?
    51中,计时器步长多少?就是每次递增或递减多少时间啊?
    mingluo_1234 嵌入式系统
    跪求marvell 88e6171/6175交换芯片的全本datasheet
    为路由器编写东西 没有datasheet。跪求marvell 88e6171/6175交换芯片的全本datasheet。
    youxiaojie ARM技术

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

     
    EEWorld订阅号

     
    EEWorld服务号

     
    汽车开发圈

     
    机器人开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved