课程介绍
相关标签: FPGA Xilinx Vivado HDL
这个培训将会深度介绍适于Xilinx可编程门阵列的HDL代码风格, 产生和验证时序约束的正确方法, 和如何利用分析和布局规划工具分配时钟和管脚,产生物理约束以达到最大设计性能. 对于初次从事FPGA设计或使用Vivado软件的工程师, 我们推荐观看这个录像.
显示全部 ↓
推荐视频

    用户评论

    暂时无评论

    猜您喜欢

    推荐帖子

    有没有什么方法能够检测两点的红外信号强弱??简单的比较就可以
    有没有什么方法能够检测两点的红外信号强弱?对两个红外接收头的输出进行比较之类的,想了很久没有想到有什么方法,请教各位大侠.........
    yf543 模拟电子
    ise调用edk子模块不显示
    我在edk下作了一个vga显示程序,结果正确。但是我新建了个ise,将vga的edk嵌入进去,添加了ucf,却怎么也不出图像。参考了好多资料,都没有结果。求大侠指点啊
    jokeboy999 FPGA/CPLD
    根据现有的资源如何设计出原理图?
    电机保护器操作说明电机保护器有三个型号的产品即:电机保护器BH-1、星/角转换电机保护器XJ-1和双功率启动电机保护器SG-1。电机保护器BH-11、 电机内部断相、外部断相和三相不平衡保护2、 电机的过流、过载、堵转保护功能3、 可以设定最大工作电流,其它参数均由最大工作电流计算得出。4、 键盘:设置(SETUP),存储(SAVE),启动(START),停止(STOP)星/角转换电机保护器XJ-
    ling.wo 嵌入式系统
    收到MAXIM的气象站了,质量不错.但觉得有必要做进一步改进
    收到MAXIM的气象站了,质量不错。把气象站通过附带的串口接到电脑上,用我们网站的程序可以读出风速、风向、温度等参数。真正用起来非要通过串口接到电脑上,安装不方便,我想可以考虑用无线模块连起来。这个气象站耗电量不是很大,完全可以用电池长时间供电,到时候电池能用多长时间可能决定于无线模块。另外气象站旋转算很灵活的,我看里面可能用了两个微型的轴承(看图片,借用solidwants的图片),装一个电机改
    zhdphao DIY/开源硬件专区
    群里有没谁做232/485转CAN的产品
    来自EEWORLD合作群arm fpga linux 嵌入1(63762526) 群主:wangkj
    求ARM9核心板 测试/测量
    新手请教
    最近在研究热线式传感器,从师兄那得到个公司做的传感器,结构很简单,引出的三根线我不知道是什么?不是太清楚输出的模拟信号范围是多少啊,还有就是它的响应时间能到微秒级吗?请高手指点
    lrleizaixian 传感器

    推荐文章

    “万能芯片”FPGA,将在汽车市场迎来“爆发”? 2024年12月19日
    被称为“万能芯片”的FPGA(现场可编程阵列芯片),因低延时、高度灵活、可扩展等特点,在汽车市场迎来巨大的增量空间。 近期,莱迪思(NASDAQ:LSCC)亚太地区应用工程高级总监谢征帆在接受盖世汽车等媒体采访时表示,由于灵活性和可编程性,从现在到今后的4到6年,FPGA的增长速度会高于整个半导体市场,且从长期来看,FPGA应用潜力最大的市场是汽车市场。 图片来源:...
    ​ 加强低功耗FPGA的领先地位 2024年12月16日
    在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。 这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求 FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备,这些多功能器件正被集成到广泛的应用中,实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性,再加上...
    Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈 2024年12月13日
    这批针对特定应用的集成式硬件和软件技术协议栈旨在降低进入门槛,加快产品上市 随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起,以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及,这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。 为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了用于智能机器人和医疗成像...
    莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位 2024年12月11日
    ‒全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能‒ 中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上,莱迪思半导体推出全新硬件和软件解决方案,拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。 全新发布的莱迪思Nexus™...

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved