随着芯片速度的提高，为了缩短引脚长度而减少信号串扰，CPU和SoC (System on Chip)等超大规模IC芯片的封装越来越多地采用倒装芯片（flip chip），倒装芯片通常面积较大，而厚度很薄。由电容计算公式C＝εS／d可知，芯片可能携带大量静电电荷Q（=C x V），换句话说，芯片自身成了一个巨大的电容器。 如果芯片设计者对此问题没有足够认识，未在芯片内设置电流释放通道，使得净电荷不
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工业自动化与控制
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