今天无聊就在翻看电子元件的相关的新闻。哎,突然看到一篇文章,摘自EDN美国版60周年庆的专栏文章(原文:Soon components will shrink toinvisibility)。说到电子元件到2076年将会变成透明,利用量子力学性能,并集成单个应用所需的所有元件,包括受到大脑启发的内部电源集成。此外,3D封装将会变得普遍,而电路板将会类似于纽约市的地形图。如果未来电子元件都变透明了,
Arm 是未来 AI 计算的基石。 人工智能 (AI) 正持续改变每一个主要市场(从超大型数据中心到耳塞式耳机等微型设备),加剧了对算力的需求。我们的行业面临着一个根本性的挑战:要在控制功耗的同时,实现大幅的性能提升。 随着 AI 工作负载不断融入日益复杂的计算需求,系统级芯片 (SoC) 层面的能效重要性愈发凸显。正因如此,我们针对基础设施、终端、汽车等市场推出...