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研讨会 : 贝能国际新型玻璃破碎检测方案
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贝能国际新型玻璃破碎检测方案
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贝能国际新型玻璃破碎检测方案
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课时1:贝能国际新型玻璃破碎检测方案
课时2:答疑记录
时长:24分20秒
日期:2019/08/28
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上传者:hi5
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课程介绍
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Microchip
Infineon
安防
检测
贝能
Burnon
ATSAMG55
IM69D130
DPS310
玻璃
破碎
以气压变化检测和全频率声音检测的方式实现玻璃破碎检测: - 方案具备准确安全且免接触安装的特性。 - 一对多玻璃破碎检测不易被环境声音干扰。 - 可广泛应用于商业和家居安防。 方案主控部分使用Microchip公司ATSAMG55系列MCU,通过其内部集成的PDM接口,连接Infineon公司数字硅麦芯片IM69D130完成声音检测,气压检测通过Infineon公司DPS310芯片完成。
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