贝能国际新型玻璃破碎检测方案-研讨会 : 贝能国际新型玻璃破碎检测方案 -EEWORLD大学堂

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相关标签： Microchip Infineon 安防检测贝能 Burnon ATSAMG55 IM69D130 DPS310 玻璃破碎

以气压变化检测和全频率声音检测的方式实现玻璃破碎检测： - 方案具备准确安全且免接触安装的特性。 - 一对多玻璃破碎检测不易被环境声音干扰。 - 可广泛应用于商业和家居安防。方案主控部分使用Microchip公司ATSAMG55系列MCU，通过其内部集成的PDM接口，连接Infineon公司数字硅麦芯片IM69D130完成声音检测，气压检测通过Infineon公司DPS310芯片完成。

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