瑞萨电子与米尔电子联合推出基于RZ/T2H MPU的MYC-YT2HX核心板及开发板。可低延迟访问控制多达9轴电机。MYC-YT2HX核心板配备2G LPDDR4+8G eMMC的工业级核心板，并提供配套开发板供开发者评估使用，适用于工业机器人、PLC、CNC、DCS和运动控制器等场景。
共2课时51分11秒
是德科技推出新一代 M9415B VXT 矢量收发信机，通过统一 RF 与模拟 IQ 的测试架构，在单一平台上实现从基带到射频的端到端验证能力。该平台具备最高 1.2 GHz 瞬时带宽和覆盖至 20 GHz 的频率范围，同时提供 ±600 MHz 模拟 IQ 接口，实现跨域一致测量与分析。借助低本底 EVM、高带宽和多通道扩展能力，工程师可在同一平台上完成发射、接收及数据转换测试，加速问题定位与芯片迭代。
共2课时1小时18分6秒
作为电池管理领域的领先企业，ADI 深耕 BMS 应用多年，设计并不断优化了多款专用电池管理与监测 IC，以及软硬件系统解决方案，为能源存储和电动汽车客户提供可靠方案和设计参考。本次研讨会将分享 ADI 在 BMS 系统设计中的应用经验与挑战，涵盖系统设计的关键环节，包括通信、测量、诊断以及软件工具，同时讨论设计中常见问题及其解决方案，帮助大家加速 BMS 电路设计并推动产品快速量产。
共1课时34分45秒
近期，瑞萨电子携手合作伙伴固德晟推出基于瑞萨新一代RA8T2 MCU的EtherCAT双轴伺服控制方案，该方案采用FOC电机控制算法，实现双轴交流伺服驱动，并通过EtherCAT通讯实现主站通讯及双轴电机同步，为工业机器人、伺服驱动 、PLC和自动化控制设备等应用提供完整易用的支持。 您将详细了解瑞萨电子面向电机控制产品阵容、旗舰产品RA8T2及相关应用方案。同时，固德晟将介绍RA8T2 EtherCAT双轴伺服控制方案的硬件设计、控制算法及软件结构等。
共3课时50分48秒
通过德州仪器（TI）的 可编程实时单元（Programmable Real-Time Unit，PRU），释放嵌入式系统更高水平的实时性能。 在本次研讨会中，您将学习如何利用 PRU 内核的强大功能来执行快速且可确定的 IO 操作、实现自定义外设接口，并为嵌入式设计中的其他内核分担任务，从而提升整体系统性能与实时响应能力。
共1课时42分52秒
模拟电路设计因为涉及的参数较多（直流特性、交流特性、动态、噪声、容限和稳定度），为验证其可行性和性能，先进行软件仿真是最为便利的方式，也方便修改电路和其中元器件参数评估整体性能。Microchip的MPLAB® Mindi™模拟仿真器提供完善的模拟电路仿真能力。
共1课时23分23秒
车载网络正在不断发展，以支持软件定义车辆 (SDV) 的新功能。 随着软件整合到更少的电子控制单元 (ECU) 中，以提高跨车辆平台的可扩展性并简化空中下载 (OTA) 更新，一种新的远程控制边缘概念优化了布线，同时实现了可扩展的边缘节点软件。 本次网络研讨会将演示德州仪器 (TI) 的以太网、CAN、LED 驱动器和电机驱动器解决方案如何帮助设计人员降低系统复杂性和成本，同时简化软件管理和更新，使设计人员能够轻松地向 SDV 添加新功能并跨车辆平台扩展软件。
共1课时38分17秒
1956年我们发布了首批示波器，它成为我们测量产品线的重要组成部分。跨越70年，2026年,下一代XR8示波器平台即将发布！ 随着 USB、DisplayPort、DDR 等高速数字标准持续演进，验证工作正变得越来越复杂、越来越耗时。工程团队不仅要满足更严格的合规要求，还必须在紧张的项目节奏中，完成高精度、高可信度的数字验证。 在本次发布会中，是德科技专家将结合实际工程经验，剖析当前数字验证中常见的效率瓶颈，解析哪些环节正在无形中拉长测试周期、影响项目进度。
共1课时1小时23分5秒
瑞萨边缘AI线上技术月, 在每周开启一场直播，涵盖MCU/MPU产品、应用案例及开发实践，借助教程资源及每周在线讲解和答疑，只为帮助嵌入式开发者从入门学习到上手第一个AI项目。这里是第五场.
共2课时1小时6分3秒
瑞萨边缘AI线上技术月在每周开启一场直播，涵盖MCU/MPU产品、应用案例及开发实践，借助教程资源及每周在线讲解和答疑，只为帮助嵌入式开发者从入门学习到上手第一个AI项目。这里是第四场.
共2课时1小时6分28秒
围绕人形机器人关键驱动系统的电力与控制架构展开，旨在介绍MPS（Monolithic Power Systems）如何为人形机器人提供一站式的电机驱动与功率管理解决方案。人形机器人的“生命”在于运动。要实现类人般的灵活运动，关键在于高效、紧凑、可靠的电机驱动系统。MPS专注于为这些复杂的驱动系统提供高性能的半导体解决方案，涵盖从功率级、电机控制、电流检测到位置传感的完整链条。
共1课时46分43秒
Renesas 为AI而生 - 瑞萨高性能AI MCU RA8P1介绍及应用
共2课时57分18秒
详细的给大家介绍瑞萨在 AI 这个领域采用 MCU、MPU 的处理平台上有哪些产品,以及目前已经实现了的一些应用案例.
共2课时1小时6分7秒
在高速串行链路设计中，数模混合系统开发面临架构探索、系统建模和硬件实现等多重挑战。介绍基于 MATLAB 和 Simulink 的完整设计解决方案，涵盖 SerDes Toolbox 的系统建模、Mixed-Signal Blockset 的混合信号仿真， 以及从算法开发到 HDL 代码生成的完整工作流程。通过双求和节点 DFE 的设计案例，展示如何通过模型迭代优化实现从系统级设计到 RTL 实现的完整流程，包括数模混合协同仿真、均衡算法优化与系统验证，自动生成可综合的 Verilog 代码等。会议将重点探讨基于模型的设计迭代方法学，为高速串行链路开发提供从架构探索到硬件实现的系统化解决方案.
共1课时1小时9分23秒
Follow me活动是DigiKey联合EEWorld发起的大型开发板体验活动，每期技术大咖推荐可玩性与可学性较强的开发板/仪器套件，带着大家实际操作，参与者完成任务即返现，本期活动为第三季第4期。研讨会帮您深入了解任务主板CY8CPROTO-063-BLE及任务涉及的相关技术知识，助您更好的完成任务~
共1课时59分27秒
在线研讨会将深入探讨边缘机器学习，介绍其应用，并为开发符合您独特应用需求的定制化模型提供实用指导。此外，还将演示如何使用MPLAB® ML开发套件构建用于预测性维护项目的振动分析模型。
共1课时42分40秒
Follow me活动是DigiKey联合EEWorld发起的大型开发板体验活动，每期技术大咖推荐可玩性与可学性较强的开发板/仪器套件，带着大家实际操作，参与者完成任务即返现。已进行两季活动，本季为第三季，共四期活动。 Seeed Studio XIAO 系列是小型开发板，共享相似的硬件结构，其尺寸确实只有拇指大小。代号"XIAO"代表其一半特性"微小"，另一半则是"强大"。 Seeed Studio XIAO ESP32S3 Sense集成了摄像头传感器、数字麦克风和 SD 卡支持。结合嵌入式机器学习计算能力和摄影功能，这款开发板可以成为您开始智能语音和视觉 AI 的绝佳工具。
共1课时41分38秒
传统芯片与电路板设计已难以在有限空间内兼顾性能、功耗与成本。如何在极致紧凑的设备中实现高密度互联、集成无源器件并缩短开发周期，成为工程师面临的核心挑战。Pragmatic半导体技术专家将深入解析FlexlC柔性集成电路的突破性优势：• 基于薄膜晶体管TFT技术，实现超薄柔性形态，支持在传统方案难以部署的空间中实现高密度布线；• 集成电阻、电容等无源器件，大幅简化系统架构与BOM成本；• 依托行业领先的制造周期与超低NRE成本，助力产品在数周内完成从设计到量产的全程。
共2课时1小时30分58秒
电源工程师一定对开关电源的轻载效率优化不陌生。大部分情况，开关电源设计会设置在70%~80%的负载状态，尤其是家电和消费类电子产品大部分时间都处于闲置模式。但令人头疼的是，闲置模式损耗占整体能耗很大部分。在这种情况下，想要满足欧洲(ErP)指令2009/125/EC的同时，实现更多功能，会是一个难题。
共3课时1小时12分21秒
人形机器人的浪潮已至，其灵巧运动与智能交互的背后，是众多核心部件与前沿技术的精密协作。本次线上研讨会，我们特邀贝能及其生态合作伙伴：英飞凌、兆易创新、裕太微、赛卓、羽瞬科技，共同为您揭秘人形机器人的“技术内核”。我们将从机器人的“大脑”（MCU）、“神经”（以太网）、“关节”（电机驱动与编码器）、“皮肤”（电子皮肤）等关键维度，深入探讨GD32 MCU、GaN功率器件、高精度电感/磁编码器、模拟芯片、灵巧手方案以及高效电机驱动等前沿技术如何塑造下一代机器人的性能边界。
共7课时2小时31分35秒
探讨先进的Wi-Fi架构，重点解析体声波（BAW）滤波器的集成应用。这类滤波器能显著提升密集网络环境下的性能表现，对下一代Wi-Fi技术至关重要。解析非线性前端模块（FEM）解决方案的优势，重点探讨其在提升覆盖范围与降低功耗方面的作用。您将获得应对当今Wi-Fi挑战所需的产品开发战略洞察与设计要点。
共2课时1小时8分52秒
大联大品佳集团携手联发科技，以 Genio 系列物联网平台为基础，共同推动 IoT 技术创新与应用落地。 联发科技 Genio 平台专为智慧家庭、智慧零售、工业及商业应用而设计，支持生成式 AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体与通讯功能，协助开发者快速打造高效能、智能化的 IoT 装置。 为应对市场多元且零碎的特性，Genio 提供一站式开发工具：在联发科技 AI 工具 NeuroPilot 中整合 NVIDIA TAO 模型训练功能，一次完成模型训练与边缘部署，并同时支持 Android、Yocto Linux、Ubuntu 等多元操作系统。
共3课时1小时14分40秒
工业客户担心停产、缺货、涨价、供货周期拉长？不用怕！PHYTEC为您的供应链安全提供了解决方案。 本期直播，PHYTEC中国区解决方案经理甘泉将详细介绍： --嵌入式核心板的引脚兼容封装技术如何在丰富产品组合、拓展产品生命周期、增加研发投入ROI、保障供应链安全方面为您带来丰厚价值； --在选用引脚兼容的核心板方案时，有哪些重要的因素需要被考虑； --市场上的嵌入式核心板兼容标准都有哪些以及区别； --PHYTEC的核心板兼容方案如何在兼容性、功能特性以及尺寸上发挥出处理器的最佳性能。
共1课时40分48秒
MSPM0C1105/6 扩展了TI MSPM0 低成本 MCU 系列，提供基于 Arm Cortex-M0+ 内核的高性价比、低功耗设计。该MCU配备高达 64KB 的闪存、8KB 的 RAM 和先进的模拟集成，适用于对成本敏感的工业、消费电子和物联网应用，这些应用需要强大的性能和简化的设计。 MSPM0H3215/6系列是第一颗TI MSPM0 真5V MCU， 具有配备高达 64KB 的闪存、8KB 的 RAM，针对家电、汽车、个人消费电子等领域设计。 本次研讨会发布TI新一代 MSPM0C1105/6微控制器，扩展Arm® Cortex®-M0+产品线。
共1课时38分58秒
系统之间的接地偏移一直存在，但随着低压模块化架构的普及，这种偏移越来越普遍。TI 的 ±80V 接地电平转换器为这一挑战提供了简单的解决方案——支持通过 SPI 或 I2C 等接口在不同接地电平之间进行电压转换。现在，利用此技术，其尺寸和成本仅为传统方法的一小部分，性能提高 2 倍，同时保持信号完整性和可靠的系统运行。
共1课时42分30秒
与 TI 专家共同探讨 TI 经典AM335x 处理器及强大的生态 当前开发成本不断攀升、系统复杂度日益提高，寻找高性价比且易用性强的解决方案尤为重要。 BeagleBone Eco 是一款四层 AM335 开源评估模块 (Eco 指经济型)，通过成本优化的PMIC (TPS65214) 显著提升产品性价比。同时，它简化了集成流程，包含适用广泛的易用型硬件和软件工具。
共1课时32分42秒
为适应快充市场、消费电子产品等的快速发展，MPS推出PFC (MPG44100) + Flyback (MPX2100/MPXG2100)新产品，旨在提供高效率高集成度适配器解决方案，视频内容包括：1. MPX2100/MPXG2100产品介绍 2. MPG44100产品介绍 3. MPG44100 + MPX2100/MPXG2100适配器方案介绍及优势
共1课时35分26秒
本次演讲将深入探讨USB充电领域的最新发展，关注对48V高效快充、多端口和更可靠USB充电解决方案的需求。我们将介绍安世半导体的NEX53100-Q100汽车级和NEX52080 消费级USB PD3.2控制器。作为完整系统级解决方案的核心，PD控制器如何解决USB充电器设计的关键痛点，包括高压保护，简化设计，多口动态功率分配等智能化和客制化。
共1课时37分42秒
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