随着第三代半导体器件在高功率、高频率应用中的普及，测试这些器件变得更加复杂，传统的测试方法已无法满足这些新型器件的需求。是德科技开发了一种光隔离差分探头系列，专门用于提高宽带隙 GaN 和 SiC 半导体等快速开关器件的效率和性能测试。新电压探头亮点： • 实现高压、噪声环境中浮动电路的准确和安全测量 • 提供优越的高共模电压和伴随噪声的抑制能力，以隔离小而快速的开关信号
共1课时1小时12分6秒
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