• 本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看:
  • 并行存储技术
  • 登录
课程介绍
相关标签: ARM 嵌入式 总线
随着互联网3.0时代的到来,物联网正在重新定义新经济世界的生活方式和工作方式,以嵌入式微处理器系统设计技术为基础的的智能终端植入技术将为世界各地的用户创造丰富的“智能触点”。本课程的学习将帮助您迈入嵌入式微处理器系统设计的技术殿堂,了解物联网中智能终端的工作原理与设计方法。
通过本课程的学习,可以帮助您理解微处理器系统的组成结构及工作原理,掌握以ARM为代表的嵌入式微处理器系统(SoC系统)的软硬件设计方法,初步具备计算机及嵌入式微系统的分析及应用能力。
显示全部 ↓
推荐视频

    用户评论

    mayun1225
    非常适合刚入门的学习
    2020年09月30日 16:13:13回复|()
    xzerg7
    加油加油加油加油加油!
    2020年05月08日 18:53:54回复|()
    xiyue521
    打卡学习学习学习!!!
    2020年03月08日 10:46:33回复|()

    猜您喜欢

    推荐帖子

    MC9S08QG8外部晶振电路的问题
    外部晶振选用的4.096MHz,电容C1和C2都是20pF,电阻RF是1M。觉得外部晶振没有起振呢,测晶振两脚的电压,各是0.37V,0.47V。ICS的工作模式是使用FLL的外部模式FEE。不知道原因出在哪了?还请高手指点,谢谢~
    qihaijun 嵌入式系统
    STM32中文入门资料 感觉还可以!~
    STM32中文入门资料 感觉还可以!~
    wanghongyang stm32/stm8
    Spectre仿真器在集成电路设计自动化中的应用
    Spectre仿真器在集成电路设计自动化中的应用
    feifei 测试/测量
    有哪位大佬知道锁相环是个什么东东
    有哪位大佬知道锁相环是个什么东东,有会用的吗,谢谢诸位大佬帮助
    1040955450 电子竞赛
    Win2003的DDK在xp下能用吗?
    就是说我在XP下用2003的DDK开发可以吗?
    e3e4shine 嵌入式系统
    请教:产品上的WIFI功能如何从软硬件两方面测试
    [i=s] 本帖最后由 xxhhzz 于 2021-11-18 18:02 编辑 [/i]请教各位,如何测试一个产品上 wifi的性能,作为测试人员软硬件都应该从哪些方面考虑,能够把wifi功能 测试的更详细更全面,谢谢大家补充:我们的产品有三种联网方式:有线、4G、WIFI,前两种方式都测过,现在就是如果设备使用WIFI联网方式,怎么能测试下我们这个WIFI性能
    xxhhzz 测试/测量

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved