datasheet

大学堂

您的位置：EEWORLD大学堂 / 嵌入式开发 / ARM(IMX6U)裸机视频教程（正点原子） / SPI实验-6ULL SPI控制器驱动程序编写

  • 本课程为精品课，您可以登录eeworld继续观看：
  • SPI实验-6ULL SPI控制器驱动程序编写
  • 登录
课程目录课程笔记
课程介绍
相关标签： IMX 裸机
正点原子ARM(IMX6U)裸机视频教程
显示全部 ↓
推荐视频

    用户评论

    Timson
    很好啊啊
    2021年11月26日 10:30:06回复|顶()

    猜您喜欢

    推荐帖子

    绿茶开心一刻~有冷有萌,乐在其中
    1、蝴蝶对蚂蚁说：“你这么闷是永远找不到女朋友的，有没有考虑过以后啊？”蚂蚁说：“考虑过，但是蚁后看不上我。”2、小乌龟去人类社会进修了一番回到家中，吃完晚饭，乌龟爸爸开始入睡。小乌龟连忙跑过去叫住爸爸：“爸爸，爸爸，书上说了，趴着睡觉对身体不好。”3、H7N9背景下，某天早晨同事吃鸡蛋，被问到怎么这个时候还敢吃鸡蛋。同事一脸天真：“吃鸡蛋怎么了？鸡是生病了，可孩子是无辜的呀！”……4、“你开开门
    绿茶 聊聊、笑笑、闹闹
    3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点
    从语音通讯到数据通讯，蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期，而进入数位时代，无线通讯也和有线通讯一样，不断得向上提高传输的速率：从GSM到传输率约40Kbps的GPRS，以及传输率约130Kbps EDGE，再到3G世代UMTS的384Kbps，到目前呼之欲出的3.5代HSDPA。目前在手机市场上来势汹汹的一个新名词，正是号称3.5G的HSDPA。它会成为市场上关注的话题，有其时
    tmily RF/无线
    STM开发套件选购
    大家好，这里的新人，准备入手一套STM开发套件，想请大家给个推荐，多谢！
    yjsd2014 医疗电子
    焊料学习笔记
    常用的有铅焊料：65Sn37Pb为共晶合金，熔点为183°C。常用无铅焊料：96.5Sn3.5Ag0.5Cu，熔点：217~219°C。通常使用的焊膏的粘度为500~1200Pa。S之间，钢模印刷时，焊膏的最佳粘度为800Pa•S，在实际工作中可以采用如下方法判断粘度：用刮刀搅拌锡膏30分钟左右，而后用刮刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下。若焊膏慢慢逐段落下，说明书粘度适中。如果焊膏根本不
    Fireflye 综合技术交流
    DDS资料
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:20 编辑 [/i]这个资料，，比较有用
    palanduo2008 电子竞赛
    讲一下dsp中的gel文件
    [size=4]1 GEL文件基本作用[/size][size=4]当CCS启动时，GEL文件加载到PC机的内存中，如果定义了StartUp()函数则执行该函数。在CCS(V2.3或更早的版本中)，主机和目标板的初始化工作都在Startup()函数中执行。但是对于支持Connect/Disconnect的CCS(V2.4或之后的版本，尤其3.1版本)，这样的GEL文件有可能没有正确的执行，因为CC
    Jacktang DSP 与 ARM 处理器

    推荐内容

    热门视频更多

    开源项目推荐更多

    热门文章更多

    电路图

    可能感兴趣器件

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关： 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved