课程介绍
相关标签: 泰克 4系列 B MSO
探索泰克 4 系列 B MSO强大功能
显示全部 ↓
推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    谁做过指纹模块,给我指点指点
    我没做过指纹模块,希望大家能给点思路,还有那个手册上的指令我都不知道怎么拼接,能不能给我指点一下
    ford5404 嵌入式系统
    嵌入式软件开发的特点、设计流程、嵌入式软件的结构
    一:嵌入式软件开发的特点1.嵌入式软件设计时更强调软硬件协同工作的效率和稳定性。2.嵌入式软件的结果通常需要固化在目标系统的储存器或处理器内部储存器资源中。3.嵌入式软件的开发一般需要开发工具、目标系统、测试设备。4.嵌入式软件对实时性的要求更高。5.嵌入式软件对抗干扰性和可靠性的要求很高。6.嵌入式软件的代码大小也要考虑。7.模块化设计:将一个较大的程序按功能划分成若干程序模块,每
    fish001 DSP 与 ARM 处理器
    【TI首届低功耗设计大赛】使用IAR以及430的库搭建环境时出现的问题求助
    [i=s] 本帖最后由 neehamwu 于 2014-9-30 16:54 编辑 [/i]拿到金刚狼的板子真的很兴奋,以前玩过一段时间的MSP430F5324,由于是菜鸟一枚,只能先上论坛汲取营养,看看datasheet,然后就是动手,试了一下使用寄存器操作让LED闪烁,由于我平时工作中使用STM32比较多,一般都是基于库开发,所以想试试TI官方的库,按照官方的例程搭建好环境,但是呢,一直有个问
    neehamwu 微控制器 MCU
    EEWORLD大学堂----FPGA课程基础(英特尔官方FPGA教程系列)
    FPGA课程基础(英特尔官方FPGA教程系列):https://training.eeworld.com.cn/course/5558该系列课程源自英特尔FPGA在线培训课程,主要讲述FPGA基础知识。通过学习本课程可更好的掌握FPGA基础。
    Lemontree FPGA/CPLD
    等离子刻蚀
    [table=90%][tr][td]等离子体刻蚀(也称干法刻蚀)是集成电路制造中的关键工艺之一,其目的是完整地将掩膜图形复制到硅片表面,其范围涵盖前端CMOS栅极(Gate)大小的控制,以及后端金属铝的刻蚀及Via和Trench的刻蚀。在今天没有一个集成电路芯片能在缺乏等离子体刻蚀技术情况下完成。刻蚀设备的投资在整个芯片厂的设备投资中约占10%~12%比重,它的工艺水平将直接影响到最终产品质量及
    dongfangguo PCB设计

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2023 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved