• 本课程为精品课,您可以登录eeworld继续观看:
  • 第四章-15-函数传入数组练习题讲解
  • 登录
课程介绍
相关标签: C++
本教程内容全面涉及C++的方方面面:指针、引用、结构体、面向对象、模板、STL等,基于AI大模型的智能编码辅助编程,提供代码实时续写、代码生成、单元测试、代码注释、代码解释、研发智能问答,异常报错排查等能力。课程采用理论与实践并重的方式,讲练结合,帮助学员更牢固地对所学知识进行掌握。

推荐视频

    猜您喜欢

    推荐帖子

    高速PCB设计hyperlynx资料
    高速PCB设计hyperlynx资料
    shishu8385 PCB设计
    BSP编译的问题
    我编译BSP的时候出现如下这个错误,请问是什么原因呢?[color=#FF0000]BUILD: [00:0000000078:ERRORE] \WINCE500\PLATFORM\SMDK2440A\Src\Drivers\Display\ has sources file and dirs file.[/size][/color]
    clio4177 嵌入式系统
    EEWORLD大学堂----Hercules安全MCU RM46x和RM42概览
    Hercules安全MCU RM46x和RM42概览:https://training.eeworld.com.cn/course/385
    chenyy 单片机
    大功率LED散热新突破 陶瓷COB技术
    LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。  目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;如图1(a)所示,而反射杯式芯片则多由混胶、点賿、封装成型;如图1(
    探路者 LED专区
    电子设计大赛【报告】模板有么?
    [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:30 编辑 [/i]还要有什么要求 和 注意事项之类的啊?
    HZLDIANZI 电子竞赛
    請問 ISKRA capacitors X2 的功用
    請問各位有使用ISKRA 1560 這個元件嗎我在一個電路上看到它是不是可以直接AC to DC這我就不太明白了它是一個什麼樣的元件
    apl500 电源技术

    推荐内容

    可能感兴趣器件

    完成课时学习+分/次

    EEWorld订阅号

    EEWorld服务号

    汽车开发圈

    About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

    站点相关: 汽车电子 智能硬件

    北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

    电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved