- 时长：1分27秒
- 日期：2024/12/24
- 收藏视频
- 上传者：qwert1213131
- 去评论
推荐帖子
-
模拟电路实验指导书
- 电子书啊[;)]http://www.pcbbbs.com/showerr.asp?BoardID=4ErrCodes=54action=%B2%E9%BF%B4%CE%C4%BC%FE[code language="J#"] [/code]
-
fighting
模拟电子
-
检测报警的设计 求助
- 工具箱检测报警之前用arm做的，现在要求改用fpga做。但是自己fpga的知识不是很全面，所以求大侠们帮助！！！！！！！！:Sad::Sad::Sad:具体要求为99路数字信号输入，要求fpga辨别信号的高低电平，1为工具在位，0为不在位，并且能够显示哪一路信号为0 以及工具不在位的位数，并用7段数码管显示。 当所有工具均在位时，二极管显示绿灯；当有工具不在位时，显示红灯，并且蜂鸣器报警
-
vieri113
FPGA/CPLD
-
STM32学习书籍分享
- :loveliness:本着公开透明的原则，分享资料。各位看官觉得可以就看贴回帖。呵呵STM32不完全手册-寄存器版本_V3.0STM32不完全手册-库函数版本_V3.0STM32开发指南-寄存器版本_V1.3STM32开发指南-库函数版本_V1.3分卷文件共有以下6个：STM32开发指南.haozip01.zipSTM32开发指南.haozip02.zipSTM32开发指南.haozip03.z
-
经世致用
stm32/stm8
-
多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨
- 多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨摘 要：本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上，提供了解决气泡应采取的措施。1 前言多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底座和金属零件（外引线框架、封结环、散热片等）采用银铜焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为钨（W）或钼（Mo）-锰（Mn），外引线和封结环材料一般为铁（Fe）-镍（Ni）-钴（Co）合金或铁（Fe）-镍（Ni）合金材
-
ruopu
PCB设计
-
MBT2007制造业盛典下半年隆重登场
- [font=Arial]MBT2007[/font][font=黑体]制造业盛典下半年隆重登场[/font]2007[font=宋体]年下半年，《[/font]MBT[font=宋体]制造业信息管理》杂志重磅出击，整合行业优秀杂志及各方合作伙伴资源，将打造[/font]MBT2007[font=宋体]制造业盛典。[/font][font=宋体]盛典中包括三大会议，分别是“[/font][url=h
-
sunholy
聊聊、笑笑、闹闹
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
