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课程介绍
传统芯片与电路板设计已难以在有限空间内兼顾性能、功耗与成本。如何在极致紧凑的设备中实现高密度互联、集成无源器件并缩短开发周期,成为工程师面临的核心挑战。Pragmatic半导体技术专家将深入解析FlexlC柔性集成电路的突破性优势:• 基于薄膜晶体管TFT技术,实现超薄柔性形态,支持在传统方案难以部署的空间中实现高密度布线;• 集成电阻、电容等无源器件,大幅简化系统架构与BOM成本;• 依托行业领先的制造周期与超低NRE成本,助力产品在数周内完成从设计到量产的全程。
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